新 品 发 布
2020年6月15日，辰芯光电宣布推出16.7MP分辨率、超大靶面、背照式科学级CMOS图像传感器-GSENSE1516BSI。该产品可满足高端天文成像、高能物理和软X射线探测等应用需求。
GSENSE1516BSI采用15um像素设计，分辨率为4096x4096，感光面高达61.4mmx61.4mm，可满足大视场、高端天文成像需求。
GSENSE1516BSI同GSENSE系列产品的其他产品一样，采用双增益HDR设计，使得芯片在HDR模式下，单幅动态范围高达90dB；同时芯片支持单增益通道输出，低增益输出下，满阱容量可达到134ke-，在强光下获得更好的信噪比；高增益输出下，芯片可以获得4e-的最小读出噪声，满足微弱信号的探测需求。
结合先进的背照式工艺，GSENSE1516BSI的峰值量子效率可达95%以上; 芯片采用34对LVDS进行数据输出，在高动态模式下，帧频高达9fps，以上特性使得GSENSE1516BSI成为高端天文成像的最佳选择。
2020年6月23日，辰芯光电宣布推出103MP超高分辨率全局快门CMOS图像传感器-GMAX32103。GMAX32103是GMAX系列量产的产品中分辨率最高的芯片，主要应用于FPD检测、航空成像以及电子半导体检测等领域。
GMAX32103有效像素分辨率为11276x9200 (103MP)，在全分辨率输出下，帧频高达28fps。以上特性使得GMAX32103成为高分辨率、高速、全局快门等应用的理想选择。
GMAX32103采用先进的65nm工艺和3.2um电荷域的全局快门像素设计，使得该芯片具备2e-的读出噪声以及高于65dB的动态范围；得益于先进的光管技术，GMAX32103还具备1/15000的快门效率以及优秀的角度响应，结合其高分辨率及高帧频的特性，使其可用于FPD检测、航空成像以及电子半导体检测等领域。
GMAX32103采用209针uPGA陶瓷封装，其设计充分考虑小型化和良好的散热性， 同时芯片封装增加了定位孔，以方便客户进行安装。
更多产品信息，请联系info@gpixel.com。