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“大”口径 超“精”密 中国科学院长春光机所亮相SEMICON China 2026 期待您莅临指导

“大”口径 超“精”密 中国科学院长春光机所亮相SEMICON China 2026 期待您莅临指导 长光集团
2026-03-16
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导读:SEMICON China 2026(上海国际半导体展)将于2026年3月25日至27日在上海新国际博览中心举行。




SEMICON China 2026上海国际半导体展2026325日至27日在上海新国际博览中心举行。中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(以下简称“中国科学院长春光机所”)采用“1+N方式,以“研究所重大科研成果展览展示+长光企业独立参展”的形式首次亮相展会,高水平全面展示我所在半导体核心装备领域的扎实根基和发展潜力敬请各位领导和嘉宾莅临展位指导。

N1馆1427号展位,我所将展出高精度长程碳化硅气浮导轨、高洁净高稳定离子源、超小尺寸磁流变抛光轮、超精密磁流变抛光设备、紫外系列镀膜产品、晶圆/探针相机、高精度深紫外暗场检测物镜、GODAS通用光学设计分析软件涵盖半导体材料、加工、镀膜以及量检测领域的多款前沿科技成果。

【半导体核心装备科技成果展示】

1)高精度长程碳化硅气浮导轨

以反应烧结碳化硅陶瓷为主,可实现无摩擦、长行程、纳米级定位。比刚度为传统铝合金材料的5倍、热膨胀低至2.4ppm/K,行程可达1.5米,单轨平面度优于1微米,组合式多层导轨平行度优于2微米,同时具备抗热震、耐磨性好、共振频率高,稳定性好等特点。

应用领域:长行程超精密工件台、掩模台、晶圆缺陷检测、量测设备、AOI、离子注入机的精密运动平台、FOUP传输平台、后道封装键合、封装检测等场合。


2高洁净高稳定离子源

针对皮米级精度离子束加工需求,开发了高洁净高稳定性离子源。该离子源具备超高材料去除分辨率,可实现亚纳米级精准材料去除;采用零溅射污染设计,确保加工过程中镜面无外来原子沉积;100小时连续运行束流稳定性优于98%,保障多轮迭代修形的精度传递可靠性。支持毫米级细束径至100mm宽束径全参数连续可控,兼顾局部精修与全口径高效修形。

应用领域:超精密光学制造、高精度离子束刻蚀、空间光学及高功率激光光学等。


3超小尺寸磁流变抛光轮

基于磁流变抛光技术,将磁流变抛光轮由工业标准化向小型化推进,旨在解决复杂曲面光学元件跨尺度皮米量级超精密抛光难题。超小磁流变抛光轮凭借其小尺寸去除函数及柔性可控抛光特性,能够实现面形误差高效率收敛,是高端光学制造领域关键工具


4超精密磁流变抛光设备

磁流变抛光设备可实现面形精度RMS优于2nm(极限面形精度RMS可达0.5nm),表面粗糙度Rq优于0.5nm,去除函数稳定性优于90%,配备多种抛光轮并支持快速换装,加工效率优异。

机床式磁流变抛光平台具备高稳定性与超高加工精度,可适配口径50400mm的多种型号抛光轮,兼容不同材质适用的磁流变液,支持多样化装夹方式。设备集成自动对刀功能与专用加工算法,人机交互界面简洁直观,搭载智能化监测与预警系统,并实现与五轴联动模式的高度融合,可满足各类光学元件的高精度加工需求。

应用领域:高精度镜头元件、高能激光元件、相位板、航空航天领域光学元件


5紫外系列镀膜产品

紫外系列产品采用先进的高精密光学薄膜技术和特种材料制成,能够实现对特定紫外线波段的选择性透过或精准阻挡。通过精密的膜层设计和图案化处理,精确控制紫外线的传输路径与截止深度,主要应用于半导体检测设备等。

应用领域半导体光学检测、光通信及图像传感器等领域有助于降低图案失真及误差,检测半导体材料杂质、缺陷,提高光通信系统的传输容量。


6晶圆/探针相机

国产全自动探针台专用晶圆/探针相机,是半导体晶圆级测试视觉系统的核心成像部件,可满足高端探针台高速自动化与高精度定位需求。晶圆相机面向4-12英寸晶圆,专注全自动上料、全局定位、缺陷预检、晶圆Map生成与芯片Pad粗对位;探针相机聚焦微观精密成像,实现探针针尖与芯片Pad微区对准、针形检测、接触力监控及扎针过程实时观测,为微米级扎针精度提供保障。产品自主研发,攻克高分辨、大NA系统制造与装配难点,提升产品化集成效率,全面适配国产探针台,支撑芯片测试全流程自主可控,助力半导体检测设备国产化替代。

应用领域:半导体在线检测国产全自动探针台等


7高精度深紫外暗场检测物镜

波段:266nm+1.5pm

NA:≥0.85

视场:≥0.5mm

波像差:≤0.03λ、≤0.05λ、≤0.07λ

工作距:≥8mm

重量:≤5.2kg/2.2kg

工作温度:22+0.5°C。

应用领域:可应用于掩膜版检测、晶圆缺陷检测、玻璃面板检测等。


8GODAS通用光学设计分析软件

包含成像光学设计分析软件、杂散辐射分析软件和集成化平台三个子项目。对标ZEMAX、CODE V、LightTools等国际主流软件,核心功能实现全覆盖。

成像光学设计分析软件可提供20种以上成像质量性能分析评价功能和20项以上光学系统公差分析功能,与CODE V相比,光线追迹位置偏差小于±1nm,主要像质评价指标偏差小于5%。

杂散辐射分析软件具备三维实体建模、大规模光线追迹、多表面属性复合等功能,与Light Tools杂散辐射分析功能相比,光线追迹评价像面照度偏差小于5%。

应用领域:半导体光刻镜头、照明系统、晶圆检测与量测)、消费电子手机镜头、AR/VR光学系统)、汽车照明车灯设计、视觉功效仿真)、航空航天载人飞船、卫星相机、吊舱系统)、医疗器械与精密仪器显微镜、光谱仪、激光雷达


同期活动
展会同期活动详情,请复制下方链接并使用任意浏览器打开查看www.semiconchina.org/zh/54

观展登记
复制链接使用任意浏览器登录,完成观展登记后即可获得入馆通行证https://semi.expotec.com.cn/?lang=zh-cn

联系我们

SEMICON China 2026

325-27

上海新国际博览中心N1.1427展位

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