1、公司概况：港股GPGPU第一股
1.1 发展历程：港股GPU第一股，2026年1月正式上市
壁仞科技成立于2019年，专注研发GPGPU芯片及智能计算解决方案，为AI提供基础算力。2025年12月通过港交所聆讯，2026年1月2日于港股主板上市，成为“港股GPU第一股”。自2021年起，公司与电信运营商开展算力领域战略合作，持续推进芯片出货及数据中心部署等商业化落地。
1.2 业务模式：GPGPU芯片+BIRENSUPA软件平台构成全栈智能计算方案
公司构建覆盖硬件与软件的智能计算整体解决方案： 1）自研GPGPU架构与芯片； 2）统一软件平台BIRENSUPA，支持大规模集群调度，适配云端至边缘端AI训练与推理。 实施「1+1+N+X」平台战略——即1个GPU架构+1个统一软件平台，衍生多款芯片与完整产品组合，赋能广泛AI应用场景。统一架构保障跨产品兼容性，降低用户使用门槛。
1.3 融资情况：IPO前完成10轮融资，投后估值约209亿元
截至IPO前，公司已完成10轮融资。最近一轮于2025年8月完成交割，由民生通惠资产管理有限公司、图灵安昌等机构参与，投后估值达209.15亿元人民币。
1.4 股本结构：全球发售H股占比13.4%，创始人张先生成为控股股东
2026年1月2日上市时，公司全球发售2.85亿股H股（不含超额配售），总股本24.39亿股。其中H股流通股12.01亿股，占总股本49.2%；自由流通H股初始为1.80亿股（7.4%）。 2026年7月2日基石投资者解禁1.48亿股（6.1%），自由流通H股升至3.28亿股（13.4%）；2027年1月2日再解禁8.73亿股（35.8%），自由流通H股达12.01亿股（49.2%）。
1.5 股权结构：创始人及其一致行动人合计持股15.35%
创始人、董事长兼CEO张先生直接持股7.51%，并与
上海壁立仞（员工激励平台）、上海卓仞（普通合伙人）签署一致行动协议，合计控制15.35%股份，为控股股东。 领航资深独立投资者共5家（QM120、碧桂园创投、Sky9 Capital、
珠海格力、
深圳松禾），合计持股12.53%。
1.6 募资用途：85%投入智能计算解决方案研发迭代
全球发售募资净额62.04亿港元（约56.31亿元人民币），其中85%用于智能计算解决方案研发，包括GPGPU芯片及硬件持续迭代、BIRENSUPA软件平台开发升级；其余资金用于商业化拓展、生态建设及营运支持。
2、行业概况：中国智能计算芯片市场高速增长，国产替代加速推进
2.1 行业空间：中国增速快于全球，2029年市场规模预计达2012亿美元
据灼识咨询数据： - 全球智能计算芯片市场2024年达1190亿美元，2020–2024年CAGR为106.0%；预计2029年达5857亿美元，2024–2029年CAGR为37.5%； - 中国智能计算芯片市场2024年达301亿美元，2020–2024年CAGR为105.0%；预计2029年达2012亿美元，2024–2029年CAGR为46.3%，显著高于全球水平。
2.2 需求驱动：国产大模型爆发+云厂商加码CAPEX，算力需求高增
2.2.1 AI Agent推动基础设施升级
OpenClaw等AI Agent应用催生7×24小时稳定运行需求，加速云端部署；其高频插件调用与多任务并行显著提升Token消耗与算力负载，倒逼IDC扩容与云
服务升级。2026年起，AWS、谷歌云等国际云厂商陆续上调AI相关实例价格，印证算力供需紧张趋势。
2.2.2 国产大模型调用量跃居全球第一
据OpenRouter数据，2026年2月起中国大模型Tokens周调用量连续超越
美国： - 2月9–15日：中国4.12万亿Token vs 美国2.94万亿； - 2月16–22日：中国达5.16万亿Token，三周增长127%。 当周平台Top5模型中，MiniMax M2.5、月之暗面Kimi K2.5、智谱GLM-5、
DeepSeek V3.2四款均为国产模型。
2.3 竞争格局：国产芯片加速迭代，2026年进入放量关键期
2.3.1 GPGPU路径：通用性强，适配主流AI模型
GPGPU基于非定制化架构，具备高通用性与灵活性，适用于大型模型训练与复杂推理任务，已成为智能计算芯片主流技术路径。ASIC虽在特定场景具成本与能效优势，但扩展性受限。
2.3.2 市场集中度高，海外厂商主导，国产份额持续提升
- 中国智能计算芯片市场：2024年前两大厂商市占率94.4%，其中国外龙头占76.2%； - 中国GPGPU市场：前两大参与者合计占98%，龙头厂商市占率达97.6%。 壁仞科技2024年在中国智能计算芯片及GPGPU市场占有率分别为0.16%和0.20%，预计2025年升至0.19%和0.23%。国产芯片整体市占率有望从2024年的约20%提升至2029年的约60%。
2.3.3 国产厂商加快产品迭代与生态协同
2026年华为昇腾950、寒武纪思元690、深算三号/四号等新一代芯片将量产上市。国产芯片厂商深度绑定国内大模型特性，实现软硬协同优化。壁仞科技已完成对智谱GLM-5等主流大模型的适配。
3、公司竞争力：高性能芯片集群构筑技术壁垒，迭代能力驱动长期增长
3.1 产品体系：全栈自研，支持系统级解决方案交付
公司以自研GPGPU芯片与BIRENSUPA软件平台为核心，形成可规模化部署的智能计算集群方案，已实现从芯片到系统、从训练到推理的端到端支持，具备面向AI数据中心与边缘场景的完整交付能力。
