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【总承包专题】芯源微高端晶圆处理设备产业化项目顺利封顶

【总承包专题】芯源微高端晶圆处理设备产业化项目顺利封顶 中电二公司
2021-05-14
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导读:5月7日,中电二公司承建的“沈阳芯源高端晶圆处理设备产业化项目一期”封顶仪式隆重举行。


    5月7日,中电二公司承建的“沈阳芯源高端晶圆处理设备产业化项目一期封顶仪式隆重举行。沈阳芯源微电子设备股份有限公司项目总指挥顾永田,沈阳东北工程建设发展有限公司总经理宋建辉,中电二公司高级副总经理徐义强及相关工程单位负责人出席封顶仪式。



    仪式上,顾永田总指挥发表致辞,顾总对于中电二公司项目团队高质量的建设水平,高标准的管理水平及高度责任感表示肯定及认可,对政府有关部门的鼎立协助,建设者的辛勤劳动及社会各界朋友的关心支持表示衷心感谢。



   徐义强总就封顶仪式发表致辞,他表示:自开工以来,中电二公司秉承“艰苦奋斗、团结协作、务实进取、忠信致远”的企业精神,克服疫情影响,冬雨季施工等种种困难,如期完成了项目主体封顶,守住了对各级领导、各界朋友和业主单位的承诺。



  随后,各位领导共同浇筑最后一方混凝土,“金锹置土满富贵,千砂万粒送吉祥”,沈阳芯源项目主体顺利封顶,这也预示着项目进入下一个新阶段。



    中电二公司将继续保持主体建设的激情,继续发扬“精益求精,品质铸魂”的质量理念,鼓足干劲,真抓实干,保质、保量、向业主交付一个满意、放心的优质工程,续写沈阳微电子公司与中电二公司的良好合作篇章。



砥砺奋进  逐梦领航

以终为始  精益建造


-End-


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