芯聚上海,智启新程｜金瑞泓亮相SEMICON China 2026,彰显国产硅片硬实力

春潮涌动，芯力汇聚！

3月25日至27日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026在上海盛大启幕，这场以“跨界全球•心芯相联”为主题的行业盛宴，汇聚了1500余家覆盖设计、设备、材料、制造等全产业链的上下游企业，吸引超18万专业观众共襄盛举，共探半导体产业发展新机遇、新未来。

金瑞泓携核心产品重磅登场，在N2-2401展位精彩亮相，以扎实的技术积累、丰富的产品矩阵，展现国产半导体硅片企业的强劲实力。

作为半导体产业的“基石”，硅片的品质直接决定芯片性能与可靠性。此次展会中，金瑞泓聚焦核心主业，重点展示了6英寸~12英寸硅抛光片和硅外延片两大核心产品，覆盖了当前半导体产业的主流尺寸需求。

这些产品凭借稳定的性能、严苛的品质管控，广泛应用于数字IC、模拟IC、分立器件、传感器、光电器件等核心芯片制造，终端更是全面覆盖AI服务器、数据中心、智能驾驶、新能源储能、充电桩、工业控制、消费电子、物联网、智能家电等多个高景气赛道，深度契合2026年半导体产业AI算力、存储革命等核心发展趋势。

深耕行业多年，金瑞泓早已形成硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力，不仅是国内较早实现6英寸硅片量产的企业，更实现了8英寸硅片正片供应的突破，在12英寸硅片核心技术领域也取得显著成果，曾荣获国家技术发明奖二等奖，多次跻身中国半导体材料十强企业榜首。

此次参展的产品，正是公司技术实力的集中体现，吸引了众多专业观众与行业伙伴驻足咨询、深入洽谈。

展会现场，金瑞泓市场营销团队与技术团队协同发力，与来访客户、行业同仁围绕当前半导体市场形势、产品性能优化、工艺适配方案、供需协同保障、品质管控标准及定制化服务等核心议题，展开了高效深入的交流探讨。

面对面的沟通的过程中，不仅精准对接了客户的个性化需求，解答了技术与合作中的各类疑问，更搭建起了高效的沟通桥梁，现场交流氛围热烈，收获了众多行业伙伴的认可与青睐。

此次亮相SEMICON China 2026，对金瑞泓而言，既是一次品牌实力的展示，更是一次产业链协同的深化。

通过与上下游企业的深度对接，公司进一步巩固了与现有合作伙伴的紧密关系，成功挖掘了一批潜在客户资源，有效提升了品牌在半导体行业内的知名度与影响力，也更清晰地把握了行业发展趋势与市场需求方向。

当前，在AI算力与全球数字化经济的驱动下，全球半导体产业迎来历史性发展机遇，万亿美元“芯时代”有望于2026年底提前到来，国产半导体产业正加速实现自主可控。

未来，金瑞泓将继续坚守半导体硅片主业，持续深耕技术研发、优化产品结构、稳定产能供给，不断突破核心技术瓶颈，以更高品质的材料方案赋能下游芯片企业，助力国产半导体产业高质量发展，为实现关键材料自主可控、打破国际垄断贡献坚实力量。

芯之所向，行之所至。金瑞泓将以此次展会为契机，持续践行创新驱动发展理念，深化产业链协同合作，在国产半导体材料崛起的道路上稳步前行，共筑半导体产业发展新生态！