大数跨境

芯聚上海,智启新程|金瑞泓亮相SEMICON China 2026,彰显国产硅片硬实力

芯聚上海,智启新程|金瑞泓亮相SEMICON China 2026,彰显国产硅片硬实力 金瑞泓科技
2026-04-01
2
导读:金瑞泓将以此次展会为契机,持续践行创新驱动发展理念,深化产业链协同合作,在国产半导体材料崛起的道路上稳步前行,共筑半导体产业发展新生态!


金瑞泓---JRH     


芯聚上海 智启新程

  金瑞泓亮相SEMICON China

彰显国产硅片硬实力 



盛会启幕,芯聚上海

金瑞泓惊艳亮相

春潮涌动,芯力汇聚!

3月25日至27日,全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026在上海盛大启幕,这场以“跨界全球•心芯相联”为主题的行业盛宴,汇聚了1500余家覆盖设计、设备、材料、制造等全产业链的上下游企业,吸引超18万专业观众共襄盛举,共探半导体产业发展新机遇、新未来。

金瑞泓携核心产品重磅登场,在N2-2401展位精彩亮相,以扎实的技术积累、丰富的产品矩阵,展现国产半导体硅片企业的强劲实力。



核心产品亮相 赋能多领域高景气赛道

作为半导体产业的“基石”,硅片的品质直接决定芯片性能与可靠性。此次展会中,金瑞泓聚焦核心主业,重点展示了6英寸~12英寸硅抛光片和硅外延片两大核心产品,覆盖了当前半导体产业的主流尺寸需求。

这些产品凭借稳定的性能、严苛的品质管控,广泛应用于数字IC、模拟IC、分立器件、传感器、光电器件等核心芯片制造,终端更是全面覆盖AI服务器、数据中心、智能驾驶、新能源储能、充电桩、工业控制、消费电子、物联网、智能家电等多个高景气赛道,深度契合2026年半导体产业AI算力、存储革命等核心发展趋势。




Part.01

深耕细作 彰显国产硅片硬实力

深耕行业多年,金瑞泓早已形成硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力,不仅是国内较早实现6英寸硅片量产的企业,更实现了8英寸硅片正片供应的突破,在12英寸硅片核心技术领域也取得显著成果,曾荣获国家技术发明奖二等奖,多次跻身中国半导体材料十强企业榜首。

此次参展的产品,正是公司技术实力的集中体现,吸引了众多专业观众与行业伙伴驻足咨询、深入洽谈。




Part.02

现场洽谈热烈 深化产业链协同

展会现场,金瑞泓市场营销团队与技术团队协同发力,与来访客户、行业同仁围绕当前半导体市场形势、产品性能优化、工艺适配方案、供需协同保障、品质管控标准及定制化服务等核心议题,展开了高效深入的交流探讨。

面对面的沟通的过程中,不仅精准对接了客户的个性化需求,解答了技术与合作中的各类疑问,更搭建起了高效的沟通桥梁,现场交流氛围热烈,收获了众多行业伙伴的认可与青睐。





Part.03

参展赋能 凝聚发展新动能

此次亮相SEMICON China 2026,对金瑞泓而言,既是一次品牌实力的展示,更是一次产业链协同的深化。

通过与上下游企业的深度对接,公司进一步巩固了与现有合作伙伴的紧密关系,成功挖掘了一批潜在客户资源,有效提升了品牌在半导体行业内的知名度与影响力,也更清晰地把握了行业发展趋势与市场需求方向。




Part.04

初心如磐 助力国产半导体自主可控

当前,在AI算力与全球数字化经济的驱动下,全球半导体产业迎来历史性发展机遇,万亿美元“芯时代”有望于2026年底提前到来,国产半导体产业正加速实现自主可控。

未来,金瑞泓将继续坚守半导体硅片主业,持续深耕技术研发、优化产品结构、稳定产能供给,不断突破核心技术瓶颈,以更高品质的材料方案赋能下游芯片企业,助力国产半导体产业高质量发展,为实现关键材料自主可控、打破国际垄断贡献坚实力量。


芯之所向,行之所至。金瑞泓将以此次展会为契机,持续践行创新驱动发展理念,深化产业链协同合作,在国产半导体材料崛起的道路上稳步前行,共筑半导体产业发展新生态!



JRH



追求纯净完美

满足客户期望


【声明】内容源于网络
0
0
金瑞泓科技
公司介绍 新闻发布 人才招聘等
内容 124
粉丝 0
金瑞泓科技 公司介绍 新闻发布 人才招聘等
总阅读46
粉丝0
内容124