【直击一线】中电二公司上海新昇EPC项目迎来设备搬入

      12月5日上午9时，迎来了上海新昇二期EPC项目首台工艺设备搬入的重大节点。出席该仪式的有上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜，副总经理费璐，中国电子系统工程第二建设有限公司江苏公司总经理赖联兴，以及其他特邀嘉宾。

      上海新昇半导体科技有限公司致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺，建设300毫米半导体硅晶圆片的生产基地，实现300mm硅晶圆片的国产化，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

      新昇二期项目主设备的搬入标志着项目建设已经取得阶段性成果，能否实现早日量产、产能爬坡的关键就取决于DSP机台。新昇肩负着国家的使命，实现 300mm半导体硅片的量产将彻底打破中国大陆大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级，同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。

      中国电子系统工程第二建设有限公司江苏公司总经理赖联兴对项目设备搬入节点表示热烈祝贺，并表示作为工业建筑及净化工程系统专业服务商，我们很荣幸能够承接并实施上海新昇二期 EPC 项目。自项目开工以来，在新昇各级领导的大力支持下，项目团队砥砺前行，克服重重苦难，积极推进二期项目快速、有序、优质、高效地进行。

      本项目作为中电二公司半导体行业的重点 EPC 项目，公司层面高度重视，项目实施团队充分准备，全力以赴保质保量完成施工内容。我们秉承“诚信、责任、创新、奋进”的企业核心价值观，竭力为客户创造更大价值。

      设备搬运节点的完成只是阶段性胜利，项目团队将继续以项目目标为导向，扎实工作，全力以赴，圆满完成接下来的各项工作任务，服务客户，助力产业，为中电二公司发展战略落地贡献力量。