【精益设计】聚力前行，再拓新程——公司成功中标多个重点设计项目

时序更替，奋斗不止。春节假期过后，我司各设计院迅速归位，凭借专业的设计技术能力及解决方案，以客户需求为导向，成功斩获多个重点项目设计订单。这些中标成果不仅印证了我们在设计领域的核心竞争力，也体现了客户对公司设计技术能力的认可。

该项目总建筑面积约14万㎡，其中包括量子处理器芯片（12寸）生产厂房、稀释制冷机组装厂房、量子计算机整装厂房、研发办公楼等4个主要单体及配套附属设施。建成后预计年产200台500比特量子计算机整机。在该项目中我司主要负责该项目工艺顾问咨询工作，这标志着我司成功切入量子计算前沿产业，体现了公司在高端科技制造领域的卓越技术能力。

该项目占地面积约100亩，新建生产厂区、办公研发楼等总建筑面积约10万㎡。该产业化基地建成后，进一步扩大其在先进半导体工艺装备领域的研发与产业化能力，支撑PECVD、SACVD、HDPCVD等高端半导体设备产品未来的产业化需求。我司与上海现代建筑规划设计研究院深度协同推进项目设计，我司负责项目工艺设计，为该项目工艺提供技术支撑。该项目是海宁第三代半导体未来产业先导区的核心项目之一，将推动海宁在半导体领域形成产业集群优势，助力区域产业发展，体现我们在服务国家级战略产业、赋能科技产品国产化进程中的专业价值与责任担当。

该项目是东山精密在泰国春武里府洛加纳龙炎工业园投资建设的生产基地，由百明建设负责项目建设，总建筑面积面积11.7万㎡，其中包含140米长钢结构管廊。该项目的中标，精准匹配我司PCB板赛道的技术优势，既提升了公司在PCB行业设计技术的积累和影响，也为深耕东南亚市场打造国际化设计品牌奠定了基础。

该项目总用地面积约38亩，园区总建筑面积3万㎡，计划年产25000片VCSEL器件芯片。VCSEL激光芯片是推动消费电子、自动驾驶和人工智能等前沿技术发展的底层基石，承接该项目设计是我们巩固半导体工程领军地位的有力实践。这不仅彰显了我们在高精尖洁净厂房领域的顶尖设计实力，更体现了央企助力国产芯片自主可控的责任，为深耕长三角光电产业集群、拓展高端市场奠定了坚实基础。

本项目规划用地1.6万㎡，建筑面积3.4万㎡，是王小卤首个自建数智化生产基地，采用全流程自动化与数字化管控，计划2026年底投产。达产后预计年产值超30亿元，将帮助客户有效破解产能瓶颈，强化品质管控与供应链响应能力。该项目的中标，拓展并巩固了我司在食品制造领域工程服务的行业领先地位。

该项目位于南大仙林校区，总建面6.9万㎡，核心实验室及工艺辅助区域1.7万㎡，洁净实验室超1万㎡，规模与复杂度居国内高校同类设施前列，建成后将成为量子物理、新材料等领域原始创新与核心技术突破的核心基地。我司与南京大学建筑规划设计研究院深度协同，以专业分工赋能科研基建，以工艺需求为核心，提供全局性规划、全系统集成设计（含净化空调、特种气体等近二十个关键系统）、尖端设备环境保障及全过程技术支持，凭借专业积淀打造功能前瞻、安全智能、开放共享的科研平台，助力国家基础科学研究发展。

该项目总占地面积13.75亩，项目建成后总建筑面积为1.6万㎡，建设内容包含核心实验室及配套设施，满足锡铟全产业链技术研发要求，是集实验、分析测试、科研成果展示等功能为一体的现代化科研平台。云南锡铟实验室是把握目前产业和政策机遇而部署的高能级锡铟科技创新平台，承接云南锡铟实验室项目彰显了我司在高端科研平台建设领域的专业实力。

中标是信任的交付，更是责任的开始。接下来，我们将继续秉承“以终为始，精益设计”的设计理念推进项目落地；始终坚守初心，以技术为支撑、以服务为保障，持续拓展业务版图，为公司高质量发展再添新动能。