2026年3月25日至27日,第33届中国国际半导体展览会(Semicon China 2026)将在上海新国际博览中心举办,作为亚太地区规模最大、规格最高的半导体全产业链盛会,展会以"芯技术・新未来" 为主题,聚焦芯片设计、制造、封测、设备、材料、AI 芯片、汽车电子等22大主题展区,全面展示半导体行业及应用的最新产品与技术,构建一场汇聚完整产业链与尖端科技的半导体行业盛会。
诚挚邀您莅临金瑞泓展位(N2馆2401),共探行业前沿,共话合作未来。
在线注册SEMICON参观证
金瑞泓科技
2026年3月25日至27日,第33届中国国际半导体展览会(Semicon China 2026)将在上海新国际博览中心举办,作为亚太地区规模最大、规格最高的半导体全产业链盛会,展会以"芯技术・新未来" 为主题,聚焦芯片设计、制造、封测、设备、材料、AI 芯片、汽车电子等22大主题展区,全面展示半导体行业及应用的最新产品与技术,构建一场汇聚完整产业链与尖端科技的半导体行业盛会。
诚挚邀您莅临金瑞泓展位(N2馆2401),共探行业前沿,共话合作未来。
在线注册SEMICON参观证