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邀请函 | 金瑞泓邀您相约SEMICON CHINA 2026

邀请函 | 金瑞泓邀您相约SEMICON CHINA 2026 金瑞泓科技
2026-03-12
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导读:地点:上海新国际博览中心展位:N2-2401时间:2026.3.25-3.27

展会简介

2026年3月25日至27日,第33届中国国际半导体展览会(Semicon China 2026)将在上海新国际博览中心举办,作为亚太地区规模最大、规格最高的半导体全产业链盛会,展会以"芯技术新未来" 为主题,聚焦芯片设计、制造、封测、设备、材料、AI 芯片、汽车电子等22大主题展区,全面展示半导体行业及应用的最新产品与技术,构建一场汇聚完整产业链与尖端科技的半导体行业盛会。

诚挚邀您莅临金瑞泓展位(N2馆2401),共探行业前沿,共话合作未来。 

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关于我们

金瑞泓成立于2000年6月,是国内较早一批专业从事集成电路用硅片制造的企业,具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片制造的较为完整产业链的生产企业。经过20多年的专注耕耘和持续研发以及生产实践,形成了深厚的技术积累,掌握了一批独具特色的专有技术和诀窍。公司目前拥有宁波、衢州、嘉兴三大生产基地,产品覆盖5-12英寸硅抛光片和外延片,年产能超过2500万片,可以生产10000多种技术规格的硅片产品,构建了大尺寸与小尺寸合理搭配、成熟产品与新产品科学匹配、设备和原材料综合利用、轻掺杂与重掺杂并重、产业链上下游整合的特色产业体系。形成了技术与研发优势突出、高端定位优势明显、行业先发优势和规模优势显著等一些独具特色的竞争优势。

凭借其足够大的产能规模和丰富的量产经验以及与国内外集成电路行业上下游知名企业长期的战略合作关系,已成为我国重要的半导体硅片生产基地之一,是ONSEMI、AOS等国际知名半导体公司的稳定供应商,也是中芯国际、华润微电子、上海积塔、芯联等国内主要半导体企业的重要供应商。

公司建有省级研发中心、省级企业研究院、市级院士工作站等技术创新平台,具有一支管理能力强、技术能力过硬的高管团队和一支稳定的经验丰富的工程师队伍。2010年,牵头承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家02科技重大专项,并于2017年5月通过国家验收。已成为我国微电子硅材料行业的龙头企业之一,民族半导体工业的中坚力量。连续数年获得由中国半导体行业协会组织评选的中国半导体材料十强企业第一名,具有较高的行业地位及较大的行业影响力。公司在国家及省、市有关部门的大力支持下,先后被认定为国家鼓励的集成电路企业、国家创新型试点企业、国家级高新技术企业、浙江省创新型示范企业等。曾获得中国半导体支撑业最具影响力企业、全国电子信息行业优秀企业、国家科学技术发明二等奖、浙江省科学技术一等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖、工信部信息产业重大技术发明奖等荣誉。

金瑞泓在未来会继续专注于硅片的研发与生产,提高产品核心竞争力,力争早日实现成为全球半导体材料行业一流公司的愿景,为振兴民族半导体工业贡献自己的一份力量。

交通指南


期待在展台与您相见!


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