全球逐鹿先进封装行业，半导体行业迎来新变局。后摩尔时代，Chiplet为集成电路技术升级提供新动力，也是国内半导体产业赶超国际一流的新赛道。公司研发副总黎明博士今天为研发和工程团队进行了Chiplet技术专题培训。
培训内容
黎明博士先后介绍了Chiplet封装技术的发展背景，设计原理和封装技术路线，强调了其对于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）/机器学习（ML）的重要意义。
黎明博士还介绍了当前国际主流接口总线技术，以及各种应用案例，包括最近风靡全球的聊天机器人ChatGPT。
最后，黎明博士对于AMD、Nvidia等几款Chiplet封装芯片进行了分析对比。
此次培训不仅是一次对半导体前沿技术的介绍，帮助公司技术人员掌握行业发展最新动态；同时，也联系公司技术研发规划和业务方向，更加深刻认识各自日常工作的创新意义和重要性。
未来易卜将继续组织相关的技术培训活动，为员工提供更多的学习和成长机会，进一步提高公司的技术水平和竞争力。
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