上海易卜半导体有限公司坐落于宝山机器人产业园，专注于先进的扇出型（Fanout）、Chiplet、2.5D/3D等半导体封装技术的研发、设计和产业化。公司汇聚了一支国际顶尖的技术与企业管理团队，并很快建成一座具有高端封装工艺设备和大规模量产能力的先进工厂。公司秉承开放合作，协同创新的理念，与国内国际产业、研究机构和大学广泛合作，努力推动技术进步，助力产业发展，共同开创后摩尔时代的半导体微型化和系统集成的新篇章。
今日，易卜半导体官方公众号正式开通了！
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