招贤纳士

 01 

 销售副总/总监/经理

职责描述：

1. 营销计划的制定，完成和分解公司下发的各项销售指标和任务。根据目标客户清单与开发路径，承接与选择适合拓展的目标客户，基于客户需求与竞争能力分析，识别配套项目/产品的进入机会，制定销售目标与计划；

2. 带领销售队实现目标，同时提高客户满意度；

3. 协助处理客户相关的所有客户服务事宜，包括日常运营问题、新要求、投诉和物流问题；

4. 对业务进行分区域管理，进行订单风险控制，合同谈判，合同签订等工作，及时跟踪订单，及客户服务关系，问题处理，与销售管理部协调生产进度；

任职资格：

1. 工程、商务或相关专业学士学位。

2. 10年以上半导体行业或相关领域工作经验；

3. 有先进封装技术方面专业知识、行业和商业方面的专业知识；

4. 有较强的演讲、销售、谈判和影响能力以及人际沟通能力；

 02 

 NPI经理

职责描述：

1. 担任Fanout工艺（RDL First&Chip Frist）、2.5D、3D先进封装工艺开发负责人，主导封装设计和技术开发；

2. 组建新产品导入团队，负责部门的整体统筹管理工作，做好部门规划、计划、总结工作；

3. 负责新技术新产品导入、版图设计、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产时程控制及后续标准文件的生成；

4. 负责规划与协调相关部门以保证新产品pilot run直至量产的进度；

5. 负责部门人员技能培训计划制定与实施；

任职要求：

1. 理工科背景，本科以上学历，5年以上半导体工作经验，至少3年先进封装开发经验；

2. 熟悉Fanout、WLP、RDL、2.5D封装工艺、CoWoS先进封装工艺或具备IC制造工艺整合经验等优先；

3. 具备2.5D设计经验，了解终端客户设计需求，能够与客户进行协同开发，熟悉封装仿真的优先；

4. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；

5. 较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力；

6. 积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强；

 03 

 光刻经理

职责描述：

1. 新产线建构与维护,LITHO光刻设备机台评估与导入；

2. 评估工艺视窗以及机台能力并且展开工艺窗口扩大；

3. 产品工艺指标(OVL/CD/Indie)监测开眼以及稳定度管控；

4. 维护保养管理工作，制定设备保养计划与零备件管理，并按计划组织实施;

5. 提升机台生产力，建立机台操作与维护保养的操作指导手册;

6. 新技术移转与产能产量提升，实现产能优化；

7. 核心团队建立以及基础人员培训，负责团队的管理与赋能；

任职要求：

1. 丰富的半导体光刻从业经验，有相关团队管理能力佳；

2. 卓越的问题分析与处理能力；能团队合作,凝聚相关部门共识；

3. 展现并鼓励团队合作，信任，以客户为导向，创新并且根据客观数据做决定；

4. 8年以上半导体从业经验，具有同时管理多项任务的能力，具备良好的表达及沟通能力；

 04 

 EHS经理

职责描述：

1. 负责公司新建项目的EHS行政许可申请，并对不符合项进行监督整改；

2. 负责工厂建设和运行阶段相关环保、安全和卫生事项与对口政府部门沟通；

3. 负责施工现场的安全隐患排查及监管；

4. 负责对供应商、承包商进行EHS培训并进行日常管理；

5. 负责建立、健全公司的EHS管理制度和体系，并对执行情况进行监督和检查;

6. 负责公司职业危害因素的识别、评估及维护措施的监督落实;

7. 负责相关EHS审核、检查，并准备相关报告;

8. 执行公司年度EHS管理目标;

9. 确保所有安全措施和应急响应计划落实、培训和演练;

10. 对全员工进行安全、急救培训，确保符合相关法律法规要求;

任职要求：

1. 安全、环保、卫生等相关专业本科及以上学历;

2. 5年以上工厂EHS工作经验，熟知相关的政策法规;

3. 熟悉半导体或电子行业相关环保安全体系优先；

4. 良好的书面和口头表达，善于沟通；

5. 具备良好的组织，协调和风险识别能力;

 05 

 芯片封装SI/PI工程师

职责描述：

1.负责信号完整性和电源完整性的分析和优化；

2. 完成先进封装的连接线走线优化和SI评估；

3. 完成系统级SIPI仿真分析，输出封装&PCB设计方案及规则，指导layout实现；

4. 提供有竞争力的电性能解决方案；

5. 参与封装pinmap排布及封装设计检视；

任职要求：

1. 硕士学位及以上，电信/微电子/自动化等相关专业，3年以上工作经验；

2. 熟练掌握信号完整性及电源完整性的理论知识, 熟知传输线理论，熟知各类高速接口spec；

3. 熟练使用SIPI领域EDA工具, HFSS, SIwave等；

4. 有过全流程的电性能仿真工作经验；

5. 有DDR、Serdes等高速IP的仿真经验，熟悉相关协议；

6. 有先进封装仿真经验的优先；

7. 良好的团队合作精神，良好的沟通能力；

 06 

 其他热招岗位

1. 设备工程师  

2. NPI工程师                 

3. 项目经理

4. 光刻工程师                     

5. 湿法刻蚀工艺工程师

6. 电镀工程师       

7. 设备助理工程师

8. 暖通工程师             

9. 厂务技术员

10. 维修工程师                  

11. MES工程师 

12. SAP顾问等岗位