近日，易卜半导体公司总经理李维平博士和研发副总黎明博士分别应邀出席了新微产业发展及成渝科创协同峰会和第七届集微半导体峰会，并做专题报告，共话半导体行业未来的发展趋势和技术创新。
在新微产业发展及成渝科创协同峰会上，李维平博士发表了关于先进封装技术和市场展望的报告。他向听众讲解了后摩尔时代封装技术的重要性和市场展望，并介绍了易卜半导体在chiplet等先进封装方面的技术布局和量产规划。
在第七届集微半导体峰会上，黎明博士重点介绍了chiplet封装设计和产品规划中的技术要求和方法，并参加了上海交大集成电路校友论坛，引起了与会者的极大兴趣和多方合作意愿。
易卜半导体一直以来致力于技术创新和产业发展，我们将不断投入研发，并积极参与行业交流合作，全力促进国内先进封装产业的协同发展，贡献自己的一份力量。
