企业新闻丨携手行业巨擘，共话先进封装未来！

在这个充满变革的时代，半导体技术正以前所未有的速度革新着我们的生活。作为半导体行业企业的代表，易卜半导体联合创始人郭一凡博士今日受到国际知名测试设备提供商爱德万公司（Advantest）的特别邀请，参加了其年度技术年会，并作为重要嘉宾出席了圆桌论坛环节。

YIBU SEMI

与行业巨擘共话未来

爱德万技术年会汇集了全球领先的半导体专业人士，他们来自不同国家和地区，代表着各自领域的最前沿水平。此次年会不仅是一次技术展示的机会，更是一个思想碰撞、智慧交融的平台。易卜半导体作为国内先进封装领域的知名企业被邀请参加了这次盛会并在大会的专家研讨环节中发表演讲。

推动行业进步的责任与使命

在论坛上，郭一凡博士与来自世界各地的专家进行了深入交流，分享了他在Chiplet封装技术领域的独到见解。他强调了随着人工智能等新兴领域的需求增长，异构集成正逐渐成为满足高性能计算需求的关键技术。郭博士还谈到了易卜半导体如何通过自主创新和技术积累，用2年的时间已快速成长为国内先进封装生产线的制造商。

引领创新，共创未来

在爱德万测试技术年会的璀璨舞台上，全球顶尖技术专家共谋半导体行业的未来蓝图。易卜半导体，作为先进封装技术企业，以创新为舵，不断开拓技术新边疆，致力于为智能世界筑基。郭博士表示，我们将坚持开放合作，携手产业链伙伴，共同探索半导体技术的无限潜能，以“引领创新，共创未来”为使命，为建设更加智能化的世界贡献卓越力量。