郭一凡博士受邀为清华学子授课

11月15日，上海易卜半导体有限公司副董事长兼常务副总郭一凡博士（2020年入选IEEE Fellow），再次受邀为清华大学学子授课，作《半导体、集成电路和芯片封装技术》的专题讲座。

郭博士就“半导体技术的历史和意义”、 “智能应用对半导体技术发展带来的挑战”、“后摩尔时代系统集成封装技术的发展趋势” 等课题和同学们一起作了回顾和研讨。

在3个课时的授课中， 郭博士重点就目前行业中备受关注的Chiplet和3D 封装技术进行了比较深入全面的分析和介绍，包括：Chiplet技术的重要意义和优势、实现该技术的难点和痛点、以及用高端封装技术来实现的潜在解决方案。郭博士还简单地介绍了易卜半导体在Chiplet和3D 封装技术研发方面所取得的进展，包括公司在该领域中的自主知识产权布局及工艺开发成果。

郭一凡博士的讲座上座无虚席，来听课的有本科生、硕士生以及学校的老师们，他们纷纷表示开拓了他们的知识视野，让他们了解了更多前沿科技的发展和应用，启发了他们在自己的领域中探索和技术/市场需求接轨的新的研究方向，为增强个人实践能力和未来的竞争力做好充分的准备。