EARTH DAY
世界地球日
- 4.22-
每年的4月22日是世界地球日
今年
中国以“珍爱自然资源 守护美丽中国”为主题
呼吁全社会共同关注资源节约与生态保护
先进封装
以技术革新，实现绿色突破
COORS™ 系列Chiplet 解决方案
传统封装方式下，每一颗芯片都需要独立的基板和封装体，再通过PCB实现互连，物料层级繁琐、资源消耗偏高。
易卜半导体基于自有核心专利技术推出了COORS™系列的高密度异构集成Chiplet解决方案。
其中，COORS™-R在有机重布线中介层上放置一颗或多颗逻辑、I/O和高带宽内存芯片，形成一个高度集成的异构封装体；
COORS™-V则创新性通过硅桥（Silicon Bridge）实现不同功能芯片之间的高度互联，并通过前重布线层（RDL First）和后重布线层（RDL Last）将芯片互连从基板转移至有机中阶层中，不仅有效增加互联密度，更为灵活地实现封装集成，最终达到性能和成本的双重优势。
该技术路径的环保价值体现在多维度：通过 3D 堆叠与硅桥嵌入，精简冗余封装层级及中介层，从源头减少自然资源的开采与使用；后端工序的优化，有效降低生产过程中的电力消耗与热排放；
更关键的是，互连路径的大幅缩短降低了信号传输损耗，可有效控制 AI 数据中心高算力芯片的运行能耗，助力下游客户稳步实现碳减排目标。
CPO / 硅光封装解决方案
随着AI大模型和高性能计算的爆发，基于易卜 CPO / 硅光封装技术平台，公司实现了光电异构集成方案。
OCS LPO UNIT 方案将光芯片与电芯片通过倒装焊等工艺合封在光模块内，实现光模块的光交换功能，目前该产品已正式进入量产阶段；
PIC FCBGA 异构 UNIT 方案可将多颗电芯片与光芯片，通过类 SIP 方式进行集成，实现高效的光电转换与信号放大，为高速光互连提供核心支撑。
它的环保价值同样显著：通过光电芯片的高密度异构集成，大幅精简传统光模块的分立器件与冗余互连结构，从源头降低晶圆、基板等原材料的消耗；
一体化封装方案简化了后端制造工序，有效减少生产过程中的能耗与废弃物排放；同时，硅光技术带来的低损耗、高带宽互联，可显著降低数据中心光传输链路的运行功耗，为下游客户的碳减排目标提供核心技术支撑。
在“守护美丽中国”的命题下，先进封装不仅是算力性能的突破，更是对自然资源的一份责任。
绿色
运营
以精细化管理
让每一份资源发挥最大价值
在“双碳”目标背景下，易卜半导体用数据驱动低碳行动。我们倡导全体员工将绿色理念融入工作全流程，主动挖掘能效改进空间，降低非生产时段能耗；
持续优化工艺与设备调校，推行无纸化办公与物料循环利用，减少隐形浪费。
易卜半导体临港片区
在制造端，公司坚持在工艺研发、封装测试过程中贯彻节能减排原则，持续提升资源循环利用水平。
值得一提的是，易卜半导体作为宝山区“环评与排污许可一次审批”的突破案例，通过行政审批流程的优化，同步实现了环境准入与排污管控的高效衔接。
这一创新模式不仅缩短了项目落地时间，更从制度层面确保了环保要求的刚性落实，成为区域营商环境与绿色发展协同推进的示范。
从芯片封装的工艺革新
到日常运营的绿色践行
我们始终坚信
每一个微小的改变
都将汇聚成守护美丽中国的磅礴力量
易卜半导体将秉持
开放、创新的文化内核
向“更小、更省、更高性能”的
先进封装未来持续深耕
共筑可持续发展的半导体产业生态
关于我们
上海易卜半导体有限公司（简称“易卜”）成立于2020年，坐落于上海市宝山区，致力于提供集成电路先进封装设计、工艺和技术研发、制造和销售等一站式服务，专注于2.5D/3D Chiplet和CPO等先进封装技术开发，为AI应用等高算力芯片提供成品制造解决方案。
易卜拥有先进封装自主知识产权核心技术，其中硅桥技术和多层高密度重布线技术已成功应用在COORS系列的2.5D/3D芯片封装上，在中国率先完成先进封装关键技术突破，填补了国内空白，成功为人工智能、光电和高算力等芯片提供先进封装和测试解决方案。
公司秉承开放合作，协同创新的理念，与国内国际上下游产业链及研究机构合作，努力推动技术进步，助力产业发展。
