11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。
全球领先的半导体封装与测试服务提供商UTAC集团以"共聚成都，赋能芯未来"为主题，携新技术与解决方案精彩亮相本届行业盛会，展位号D49/50/63/64。
技术实力全面展示，彰显封测领域领先地位
展会期间，UTAC集中展示了在封装、测试解决方案及车规级芯片等领域的创新成果。UTAC中国区销售总监Jeff Zhu表示："继2024年成功回归中国市场后，我们今年以更强大的技术阵容参与ICCAD这一行业盛会。中国汽车半导体市场的快速发展为我们提供了重要机遇，UTAC将充分发挥在车规级封装领域的技术优势，助力客户提升产品竞争力。"展会期间，UTAC展台始终人气旺盛，来自各领域的多家企业代表与UTAC团队进行了深入洽谈。许多客户对UTAC在上海、烟台及海外工厂的车规级产品制造能力表现出浓厚兴趣，并就未来合作达成了初步意向。
业务发展总监精彩分享，洞见汽车电子市场机遇
在展会同期举办的"先进封装与测试专题论坛"上，UTAC业务发展总监Elsa Qiao女士发表了题为"应用于高级辅助驾驶系统中的车规级图像传感器封装"的专题演讲。她从市场需求和技术趋势双维度，深入分析了ADAS系统对图像传感器封装的核心要求，并分享了UTAC在提升产品可靠性、优化成本结构以及加速量产进程方面的成功经验。她的演讲不仅展现了UTAC的技术实力，更体现了对汽车电子市场的深刻理解，获得了与会嘉宾的高度认可。
深耕中国市场，携手合作伙伴共创未来
本次参展是UTAC持续深耕中国市场战略的重要一环。通过ICCAD这一行业重要平台，UTAC不仅展示了在汽车电子领域的技术积累，更与产业链上下游企业建立了更紧密的联系。
UTAC业务总监Elsa Qiao补充道："我们注意到中国本土汽车品牌在智能化领域的投入不断加大，这对我们来说是重要的市场机遇。UTAC将依托全球经验与本土化服务，为客户提供符合车规级标准且具备成本优势的封装解决方案，与合作伙伴共同推动技术创新。"
随着ICCAD 2025圆满落幕，UTAC再次向业界展示了其强大的技术实力和对中国市场的坚定承诺。在汽车电子快速发展的浪潮中，UTAC正以其独特的技术优势和市场策略，为中国半导体产业的发展注入新的活力。
关于UTAC
UTAC是全球领先的半导体封装与测试服务提供商，拥有遍布亚洲的制造基地和研发中心，为客户提供包括封装、测试解决方案及车规级芯片等在内的全方位服务。凭借在汽车电子领域数十年的经验积累，UTAC持续致力于推动半导体技术创新，为全球客户创造更大价值。
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