UTAC集团--系统级封装（SiP）- 大数跨境

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2025-08-05

导读：随着半导体行业不断推动更大的小型化、性能和集成度，系统级封装（SiP）已成为关键下一代创新的推动者。

随着半导体行业不断推动更大的小型化、性能和集成度，系统级封装（SiP）已成为关键下一代创新的推动者。凭借我们的新生产线和完整的交钥匙能力，UTAC 继续扩展并为紧凑、高性能模块提供创新的 SiP 解决方案。我们提供无缝的端到端 SiP 制造 - 从晶圆测试和封装组装（包括 SMT 和先进的 SiP 工艺）一直到最终零件测试和运输。这种集成方法加快了上市时间并缩短了产品周期，同时提高了质量、灵活性和运营效率。

主要亮点：
✔ 通过灵活和可扩展的制造加快上市时间
✔ 用于高性能和高能效通信的射频模块
✔ 用于高级传感应用的紧凑型传感器融合模块
✔ 集成电源模块，具有卓越的电气和热效率
✔ 汽车级可靠性，坚固的设计，注重严格的任务简介
✔ 高度自动化的生产线，具有完全可追溯性和自动光学功能检查
✔ 完全集成的流程，包括组装和测试

探索更多请访问：https://utacgroup.com/

【声明】内容源于网络

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UTAC总部位于新加坡，是一家全球领先的半导体测试和封装服务提供商，业务涵盖模拟、混合信号、逻辑、图像传感器、MEMS和分立器件。UTAC在新加坡、泰国、印度尼西亚和中国上海和烟台设有生产工厂，专门服务于设计公司、集成器件制造商和晶圆代工厂

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UTACgroup UTAC总部位于新加坡，是一家全球领先的半导体测试和封装服务提供商，业务涵盖模拟、混合信号、逻辑、图像传感器、MEMS和分立器件。UTAC在新加坡、泰国、印度尼西亚和中国上海和烟台设有生产工厂，专门服务于设计公司、集成器件制造商和晶圆代工厂

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UTAC集团--系统级封装 （SiP）

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