

一、中子辐照区熔硅单晶
(NTDFZ-Silicon)
本征区熔硅单晶通过中子辐照可获得高电阻率均匀性的硅单晶,保证了器件制作的成品率和一致性。主要用于制作硅整流器(SR)、可控硅(SCR)、巨型晶体管(GTR)、晶闸管(GRO)、静电感应晶闸管(SITH)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、超高压二极管(PIN)、 智能功率器件(SMART POWER)、功率集成器件(POWER IC)等,是各类变频器、整流器、大功率控制器件、新型电力电子器件的主体功能材料,也是多种探测器、传感器、光电子器件和特殊功率器件等的主体功能材料。
二、气相掺杂区熔硅单晶
(GDFZ-Silicon)
利用杂质的扩散机理,在用区熔工艺拉制硅单晶的过程中加入气相杂质,从根本上解决了区熔工艺掺杂困难的问题,可得到任意导电型号、宽电阻率范围、电阻率均匀性与中子辐照相当的大直径低成本区熔气掺硅单晶,其电阻率在0.01-200Ω.cm,径向电阻率不均匀性≤10%。适用于制作各类半导体功率器件、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、高效太阳能电池等。

环欧公司目前拥有10台区熔单晶炉,其中进口设备9台,与国内知名半导体设备供应商晶盛机电共同研制的国产区熔设备1台,此设备为环欧公司承担的国家科技重大项目02专项提供了有力支撑。目前区熔硅单晶生产规模和技术能力处于世界前三,国内市场占有率达到80%,连续多年居国内同行业首位。
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