专业知识系列培训之
硅片前道加工工艺培训
单晶硅“成长”为硅棒后如何成为硅片的?硅片又在前道工序经历了哪些“蜕变”成为磨片的?为了解开这些疑问,上周公开课时间,领先初级讲师、切磨制程科工程师苏晓剑为大家带来了《硅片前道加工工艺》培训,吸引了很多学员前来参加。
此次培训,苏老师引用网络流行语做比喻,令课程更加生动形象。内容上,苏老师从单晶滚磨讲至磨片工序,分别从原理、产品特性等进行了详细的介绍,因苏老师主要负责倒角工序,继而又从倒角的目的、倒角形貌、幅长的计算方法、工艺对倒角品质的影响等方面加以阐述,使课程更加专业的呈现。
在答疑环节,学员与苏老师积极互动,各部门新老工程师以此作为交流平台、齐聚一堂,共同探讨工艺过程中的疑问,从此次交流中找到工作中问题的答案,促进技术的提升。
课程结束,大家纷纷表示希望今后可以多组织此类培训,更深入地讲解专业知识,充实自己,以提升工艺水平,更好的工作。最后,引用苏老师的课程结束语,希望大家在岗位上发扬“精益求精、持续专注、爱岗敬业、守正创新”的工匠精神,绽放最好的自己!
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