NIR-MX68R 近红外工业显微成像系统使用红外物镜透过硅材料进行成像，实现对封装和安装在印刷电路板上的集成电路芯片内部进行非破坏检测和分析。在光通讯领域、先进封装、晶圆制造中，是必需的检测设备。
NIR-MX68R 技术规格
舜宇 I 近红外工业显微成像系统 NIR-MX68R
天津昀恺科技有限公司2024-09-14
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导读：NIR-MX68R 近红外工业显微成像系统使用红外物镜透过硅材料进行成像，实现对封装和安装在印刷电路板上的集成电路芯片内部进行非破坏检测和分析。在光通讯领域、先进封装、晶圆制造中，是必需的检测设备。
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