近红外工业显微系统 NIR-MX68R

工业检测需要利用红外光的穿透性来对芯片内部进行更加清晰准确的非破坏检测和分析，这在光通讯领域。先进封装、晶圆制造中是必需的检测技术。由舜宇自主研发的NIR-MX68R近红外工业显微成像系统是国内领先的近红外检测设备，使用的红外波长更长，穿透硅片的能力更强，成像更加清晰，是工业检测领域强有力的解决方案。

NIR-MX68R 近红外工业显微成像系统使用红外物镜透过硅材料进行成像，实现对封装和安装在印刷电路板上的集成电路芯片内部进行非破坏检测和分析。在光通讯领域、先进封装、晶圆制造中，是必需的检测设备。