宏华科技专注钟罩式气氛烧结炉、气氛推板隧道炉、再氧化炉等研发生产。对辊道式烧结技术，自主创新，促进高端、智能片式电子元件装备的系列化、深度化研发生产。
在氮（氢）气氛保护环境下，对镍电极片式陶瓷电容器芯片进行高温烧结，使芯片介质材料成为结实的陶瓷体，保证产品的各种参数性能稳定。
炉膛气氛类型：氢气、氮气、纯净空气
加热方式：硅钼棒加热
加湿方式：鼓泡式加湿方式
烧结产品 |
镍电极片式陶瓷电容芯片 |
最高使用温度 |
1400℃ |
常用温度 |
1350℃ |
整体尺寸（约） |
5000×4430×3500（L×W×H）mm |
最大加热功率（约） |
70KW |
保温功率（约） |
38KW |
电源 |
380VAC 50Hz 三相五线制 |
烧结产品 |
镍电极片式陶瓷电容芯片 |
最高使用温度 |
1650℃ |
常用温度 |
1600℃ |
整体尺寸（约） |
3500×3100×3000（L×W×H）mm |
最大加热功率（约） |
15KW |
保温功率（约） |
8KW |
电源 |
380VAC 50Hz 三相五线制 |
在大气环境下，对片式陶瓷电容器芯片进行高温烧结。
炉膛气氛类型:空气
加热方式:硅钼棒加热
烧结产品 |
片式陶瓷电容器芯片 |
最高使用温度 |
1400℃ |
常用温度 |
1350℃ |
整体尺寸（约） |
3550×2850×3300（L×W×H）mm |
最大加热功率（约） |
47KW |
保温功率（约） |
20KW |
电源 |
380VAC 50Hz 三相五线制 |
★炉壳焊接牢固，强度高，气密性好。
★硅钼棒加热，耐高温、升温快，可靠性强、经久耐用。
★温区的温度单独控制，控制精度高，温度均匀性好。
★吊装式设计的加热结构，方便更换及维修。
★烧结过程由PLC监控，实现产品的全自动烧结，生产效率高。
★采用耐高温氧化铝纤维作内衬，抗热震能力强，高效节能。
★窑车式结构，有效缩短装料时间，适合企业大批量生产。
★旋转式产品烧结载台，提升产品烧结过程中的温场均匀性和气氛场的均匀性，提升产品的烧结质量。
★空气隔热式炉体设计，降低了炉体的表面温升，减少了热损失，环保节能。
谢生：13822618863
余生：13415756199
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