
小编前言:Semicon上海展会过去一周了,不管是参展或是观展,相信大家都有不小的收获。Linden作为参展商之一,按照惯例对此次展会所收集到的信息进行了系统整理,同时也对此次展会做了个小小总结。
菱电携手武藏再次亮相半导体技术展览会「SEMICON CHINA2015」,展会于2015年3月17至19日在上海新国际博览中心盛大举行,为体现其专业、专注的特点,设立了LED制造专区、MEMS专区、TSV专区、二手设备及一站式服务系统专区、集成电路材料专区、IC设计、制造及应用专业,让观展人员更有针对性地去了解自己所要的咨讯。
菱电作为日本武藏国内的一级代理商,再次与武藏总部携手同行,亮相SEMICON CHINA。此次针对消费类电子行业,相继展出了:针对行业火热的PUR胶采用了全新喷涂方式的HOTMELTJET,此设备的推出,一改传统的点胶方式,将PUR点胶做得更细、更精、更快;针对更小型的元件,推出了点锡激光焊接一体机DISPENSE LASER MASTER,可调节的焊接强度,成功解决基板烧焦的问题,节省人工,提高生产效率;用实际的产品在线模拟影像系统强大的自我修正能力的350PC Smart;针对大容量精确涂覆的MPP-3以及多次获得ASE集团设备之星的FAD2500。

本次菱电展馆设于W3号展馆3377展位,众多新款的产品吸引了众多顾客前来了解、咨询。专业的观众、专业的解答者,让到访的客人大有收获,达到了不枉此行的目的。尤其是来自华北的观展人员,更是真实的感受到了长三角区超前的咨讯风暴。让他们能更多地结合自己公司的状况,不断引入新的技术、新的工艺、新的设备。提升他们的市场竞争力,让公司在激烈的市场竞争环境下处于优势地位。
另外,我司的名星产品FAD2500依然备受瞩目。在未来人力资源紧张及生产成本逐年上升的情况下,自动化将在今后的工业生产化中占据重大比例。配合我司现有的高端客户需求,在自动化工艺升级中,我们成功推出了此款自动化机型FAD2500,现已在封装大厂ASE中大量成功使用。此款全自动点胶设备,具备自动上下料、扫描定位、自动称重、飞翔式扫描、底板加热等功能。在国家政策的大力感召下,半导体行业在国内正大力发展,FC的工艺也将逐步的导入到大陆的封测企业。FAD2500实现了从桌面式半自动点胶到全自动点胶的完美转身。再一次引领着行业的潮流不断前行。

三天的展会,我们收获的不单单是客户的信息,更多的是行业的风向标,技术的前瞻,同行者的与时俱进,相信SEMICON CHINA 展会上的收获能让我们取得更大的进步!
作者:黄彪
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