经过前期统筹规划，现成都士兰/集佳公司芯片封装测试二期厂房和化学品集中供应站具备开工条件。
于8月9日上午09:00，士兰半导体制造事业部总裁范伟宏、副总裁陈国华、成都士兰/集佳总经理李学敏等相关各级领导共同参与成都集佳特色功率模块扩产项目2期厂房的开工仪式。
新厂房建设代表新的平台、新的发展、新的希望，感谢董事会对成都公司的持续投入，成都公司将不负厚望，为建设更加辉煌的成都制造基地而努力奋斗！
（集佳科技）
成都集佳特色功率模块扩产项目2期厂房开工仪式
成都士兰半导体制造有限公司2019-08-13
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