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有机硅封装/导热解决方案 | 天永诚-2024深圳汽车、电子、显示和新材料展览会

有机硅封装/导热解决方案 | 天永诚-2024深圳汽车、电子、显示和新材料展览会 天永诚有机硅
2024-11-05
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2024

Invitation

展会 · 邀请函

  



11月06-08日[汽车/电子/显示和新材料展览会]将于深圳国际会展中心(宝安)举办,我们诚挚邀请您莅临现场!






参展信息

【时间】: 2024年11月06日-08日

【地点】: 深圳国际会展中心(宝安)

【展位】: 16E05(16号馆)

























关于我们

    天永诚主要从事高性能封装、导热材料的研发、生产和销售,主要产品包括有机硅密封胶、有机硅灌封胶等封装材料以及导热凝胶、导热粘接胶、导热硅脂、高导热灌封胶等导热材料,产品广泛应用于光伏发电、新型储能、新能源汽车、电子电气等领域。




期待在展会与您相聚!


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【声明】内容源于网络
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天永诚有机硅
天永诚1995年成立于深圳,为全球新能源产业、新能源汽车、电子等行业提供专业的有机硅导热材料和封装材料。作为一家国家高新技术企业,旗下设有深圳市天永诚、江苏天永诚、江西天永诚、越南天永诚四家基地 。
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天永诚有机硅 天永诚1995年成立于深圳,为全球新能源产业、新能源汽车、电子等行业提供专业的有机硅导热材料和封装材料。作为一家国家高新技术企业,旗下设有深圳市天永诚、江苏天永诚、江西天永诚、越南天永诚四家基地 。
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