新年新“胶”卷
天永诚高分子伴您
共赴2026导热封装新篇章
元旦的钟声即将敲响，时光的车轮又留下一道深深的印痕。在这辞旧迎新的美好时刻，天永诚高分子向所有合作伙伴、业界朋友致以最诚挚的问候与祝福！愿新的一年，我们继续携手同行，用创新材料点亮科技未来。
过去一年，我们始终专注于有机硅材料的研发与应用，致力于为电子、新能源、汽车、通讯等领域提供可靠的封装与导热管理解决方案。新年伊始，我们特意整理了一系列核心产品线，与您一同回顾与展望。
🧩 粘接与封装，一体化的可靠性
CIPG FIPG
在复杂多变的工作环境中，电子元器件的保护至关重要。
CIPG（Cured-in-Place Gasket）
指预先点胶在壳体上，固化后形成弹性密封胶条，再与另一部件组装压合。适用于可重复开启的密封结构。
FIPG（Formed-in-Place Gasket）
指在两个部件组装后，在接缝处现场注胶并固化，形成永久性密封。适用于一次性封装结构。
CIPG FIPG 专为结构密封、防尘防水、耐候防震而设计，尤其在高要求的汽车电子、户外设备、工业控制等领域扮演关键角色。广泛应用于车载充电器（OBC）、电源分配单元（PDU）、电池管理系统（BMS）中功率模块的散热与固定，以及新能源领域光伏逆变器、储能系统（PCS）中的功率器件封装。
🔥 热管理专家，让散热更高效
导热硅脂 导热凝胶 导热灌封胶
随着电子设备功率密度不断提升，高效散热成为刚需。天永诚提供全方位的导热材料解决方案：
导热硅脂（Thermal Grease）：如 GOLOHO-9696(6W)，具备低热阻、耐老化、低油蒸特性，是CPU、GPU等芯片散热的理想选择。
广泛应用于：
消费电子：CPU、GPU；
汽车电子：新能源汽车电池包；
家用电器：功率放大管、电磁炉发热部件等
导热凝胶（Gap Filler）：适用于填充不平整界面，自动适应间隙，实现高效传热。
广泛应用于：
动力电池、5G通信设备、IGBT模块等
导热灌封胶（Encapsulant）： 对整个电子模块或组件进行灌封，提供一体化的散热、绝缘、防潮、防震保护。
广泛应用于：
新能源与电源：新能源汽车DC/AC电源、OBC充电系统；
工业与通讯：电源模块、轨道交通电机、通讯基站等
🛡️守护精密电路，从三防开始
三防漆
三防漆（Conformal Coating），能为电路板提供均匀、可靠的防护层，抵抗湿气、灰尘与化学腐蚀，延长器件寿命。在复杂多变的工作环境中，电子元器件的保护至关重要。
2026年，将是科技继续奔腾的一年，也是材料创新持续发力的一年。天永诚高分子愿作您最可靠的材料伙伴，无论是三防保护、导热散热，还是粘接封装，我们都能提供专业、稳定、高效的产品支持。
让我们共同迎接一个更加“导热顺畅、封装可靠”的新年！
新年快乐，万事顺遂！
天永诚高分子
敬上
Web: www.goloho.com.cn
Email: info@goloho.com.cn
1月1日(周四)至3日(周六)放假共3天
1月4日(周日)上班，请合理规划假期行程～
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