21世纪科技高速发展，通讯、人工智能、物联网等新技术的革新将推动全球电子产品快速增长，产品日趋小型化、集成化、高频化设计，电子产品封装方面，客户也在原有基础上提出高导热、低应力、耐击穿、抗老化等方面新的要求，天永诚公司在此领域已有二十余年技术积累，产品持续创新升级，与时代同步发展。
2020慕尼黑上海电子生产设备展将于2020年7月3-5日在国家会展中心（上海）举办，天永诚将携导热填缝胶（Gap Filler）、高导热自粘性灌封胶、IGBT透明封装胶、超柔软导热灌封胶等一系列最新科技产品亮相，努力为客户提供高性价比与可靠性的全方位电子产品封装解决方案。
在此诚挚邀请您光临天永诚展位（5.1号馆 B809展台），与您共同探讨满足汽车电子、通信、电源、电力、轨道交通等行业不断增长的应用需求，展会详情如下：
日期：2020年7月3~5日
时间：上午9点 至 下午5点 （7月3~4日）
上午9点 至 下午4点 （7月5日）
地点：上海国家会展中心（上海市青浦区崧泽大道333号）
