有机硅导热材料和耐热材料--天永诚慕尼黑电子设备展重磅演讲- 大数跨境

天永诚有机硅

2025-03-25

导读：张世中技术总监、博士天永诚高分子材料（江苏）股份有限公司张世中博士，三十多年有机硅化学和材料的工作经

 
       张世中     技术总监、博士

       天永诚高分子材料（江苏）股份有限公司

       张世中博士，三十多年有机硅化学和材料的工作经验。发表过三十多篇学术论文和专利。任职期间，承担了多个产品开发项目的技术工作。在中国的创业期间，荣获江苏省创新创业领军人才奖励。
      
                  天永诚1995年成立于深圳，为全球新能源产业、新能源汽车、电子等行业提供专业的有机硅导热材料和封装材料。主要从事高性能封装、导热材料的研发、生产和销售，主要产品包括有机硅密封胶、有机硅灌封胶等封装材料以及热凝胶、导热粘接胶、导热硅脂、高导热灌封胶等导热材料，产品广泛应用于光伏发电、新型储能、新能源汽车、电子电气等领域。公司已与各行业知名企业建立了稳定的合作关系，并在越南建立生产基地。
          
          张世中博士在3月25-26日上海“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”演讲报告的题目是：《有机硅导热材料和耐热材料》，报告内容核心纲要整理摘录如下：
一、有机硅导热材料
二、耐高温有机硅凝胶

            欢迎各位新老客户莅临现场，与张世中博士资深专家现场互动交流、深入切磋。