该400G光模块采用的是QSFP-DD的封装，光器件对温度非常敏感，光电芯片的性能容易产生温漂，所以需要借助外壳来散热，这种结构的设计是有利于金属外壳散热的。
打开光模块的上盖，可以看到一块精密的PCB板，插头处是16路金手指，视频中紫色的泥状导热材料就是今天的主角：单组份导热凝胶。导热凝胶下面是DSP芯片，主要是完成电信号的整形驱动的功能，DSP芯片处理电信号的时候，会产生很高的热量，这时候就需要导热材料来进行高效散热了。
我们可以看到，导热凝胶把芯片的热量传导到光模块的金属外壳上来散热，高效导热确保了光模块的产品性能。
对光模块继续拆解，背面大部分排布的是一些电阻、电容电感以及小的芯片，金色覆盖的这块区域对应的是PCB另外一面的激光器等器件，光电器件对温度非常的敏感，性能容易产生温漂，要保证它的散热，结构设计采用了埋铜的工艺，叠加导热凝胶的方式进行高效导热。
通过拆解，我们可以看到光模块的热管理材料主要是单组份导热凝胶。
在5G、人工智能、云计算等技术的推动下，全球数据流量持续激增，数据中心正迅速向400G、800G及未来1.6T更高速率升级。随之而来的是光模块功率密度的显著提升，发热量急剧增加，散热问题日益成为影响传输稳定性、信号完整性及器件寿命的核心瓶颈。
针对这一痛点，天永诚GOLOHO给出热管理解决方案。推出新一代单组份预固化导热凝胶：
GOLOHO-9897-80 （8W）
GOLOHO-9897-100L （10W）
GOLOHO-9897-120 （12W）
产品核心优势一览：
✫ 高导热性：8-12W/(m·K)超高导热率，快速建立高效热传导路径，轻松应对超过200W的芯片散热挑战。
✫ 可靠耐用：
高温高湿/高温烘烤/温度冲击后热阻一致性良好
- 高温高湿1000h@85℃/85%RH
- 高温烘烤1000h@125℃
- 温度冲击1000h@-40~125℃
✫ 性能好：柔软、可塑性强，具备优异的导热、电绝缘和耐老化性能，高导热、低热阻。
产品特点：
✫ 低装配应力，适合精密设备、微小间隙、复杂表面
✫ 无需混胶设备，出胶均匀，无断点、拉丝
天永诚1995年成立于深圳，主要从事高性能封装、导热材料的研发、生产和销售，主要产品包括有机硅密封胶、有机硅灌封胶等封装材料以及导热凝胶、导热粘接胶、导热硅脂、高导热灌封胶等导热材料，产品广泛应用于光伏发电、新型储能、新能源汽车、电子电气等领域。
旗下有深圳、江苏、江西、越南四个基地
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