这个控制器的结构强度实在是太恐怖了，在视频拍摄之前，我们已经使用暴力拆解的方法，预先打开了金属盖板。这么强的结构密封，对于后期的返修不太友好，密封工艺方面还是有待于改进的。
拆解区域
现在我们看一下，该控制器的外观、结构，主要包含冷却液的进出口、摄像头插口、毫米波雷达插口、低速接插口等，这两处是昇腾610芯片，这里是电源区，这里是高频信号处理区，整体布局非常紧凑，做工也非常的精致。
经过不懈努力我们终于将它拆开了，现在我们来打开电路板看看里面都有什么。我们看到，电路板的结构设计得非常漂亮，两颗昇腾610芯片也很是显眼，发热点比较多，可以想象，要处理的数据是非常庞大的。
我们看到盖板和底板上一圈是密封胶（如下图1），盖板处凸出一部分，底板上凹进去一部分，密封后拆解非常困难，这里我们觉得可以使用CIPG的密封工艺。
这里的粉色导热材料是有机硅导热凝胶，底盘是通过两层的金属板、电阻焊或其他焊接方式直接焊接在一起，表面看是一个外壳，实际上是双层的，内部会有更复杂的散热结构。功率器件的热量就是通过导热凝胶传导到液冷板，由液冷系统将热量带走散发（如上图2-3）。
我们继续拆解芯片，看看芯片里面的界面导热材料是什么？可以看到，CPU和导热板之间的界面材料是一层导热硅脂。导热硅脂是一种由硅油和导热填料混合而成的有机硅材料，具有高导热系数、优异的电绝缘性及耐温性，其核心功能是填充电子元件，如CPU、GPU与散热器之间的微小空隙，降低界面热阻，提升散热效率，至此拆解完毕。
以上是我们对智能驾驶控制器的全部拆解，该控制器的制作以及外观都十分的精致，各方面布局也十分紧凑精美。
通过上面智能驾驶控制器拆解的全过程，我们可以看到该控制器里面应用了粘接密封胶、导热凝胶、导热硅脂等，这些粘接材料和导热材料广泛应用于新能源汽车DC/AC电源、OBC充电系统、智能驾驶控制、车载充电器（OBC）、电源分配单元（PDU）、电池管理系统（BMS）中功率模块的散热与固定，以及新能源领域光伏逆变器、储能系统（PCS）中的功率器件封装。
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可预先点胶在壳体上，固化后形成弹性密封胶条，再与另一部件组装压合，适用于可重复开启的密封结构
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单组份，粘度80000±20000 mPa·s/10S-1
触变指数4-6、拉伸强度≥5.5MPa、硬度
Shore A 43±5
热固化时间
150℃/30min
130℃/60min
100℃/120min
双组份导热凝胶
天永诚GOLOHO-4306-AB双组份导热凝胶2-13W系列，用于缝隙填充以及散热，为电子元器件提供缓冲、减震和散热等作用。
产品性能：
导热率2.0W-13.0W可调，界面热阻低，可达到UL94 V0级阻燃
粘度适中，混合粘度~200Pas，硬度Shore OO 40~70
室温固化或加热快固化，固化无副产物生成
可实现自动点胶，触变性高，具备抗流挂性
导热硅脂
天永诚导热硅脂
天永诚GOLOHO导热硅脂，高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，例如：大功率CPU和高性能散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的界面热阻，达到优越的导热效果。
产品性能：
导热率1.0W-6.6W可选，界面热阻低
中性，对多数金属无腐蚀，具有良好的触变性和挤出性
卓越的绝缘性，优越的耐候性、耐热性
可手动施胶，也可配备机器点胶，具备低热阻、耐老化、低油蒸特性，是CPU、GPU等芯片散热的理想选择
END
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