2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。
📍地点：上海新国际博览中心
🎯天永诚GOLOHO展位号：W1馆1286号
关于我们
天永诚1995年成立于深圳，主要从事高性能封装、导热材料的研发、生产和销售，主要产品包括有机硅密封胶、有机硅灌封胶等封装材料以及导热凝胶、导热粘接胶、导热硅脂、高导热灌封胶等导热材料，产品广泛应用于光伏发电、新型储能、新能源汽车、电子电气等领域。
🔥热管理专家，让散热更高效
导热硅脂 导热凝胶 导热灌封胶
随着电子设备功率密度不断提升，高效散热成为刚需。天永诚提供全方位的导热材料解决方案：
导热硅脂（Thermal Grease）：
如 GOLOHO-9696(6W)，具备低热阻、耐老化、低油蒸特性，是CPU、GPU等芯片散热的理想选择。
广泛应用于：
消费电子：CPU、GPU；汽车电子：新能源汽车电池包；
家用电器：功率放大管、电磁炉发热部件等
导热凝胶（Gap Filler）：
适用于填充不平整界面，自动适应间隙，实现高效传热。
广泛应用于：
动力电池、5G通信设备、IGBT模块等
导热灌封胶（Encapsulant）：
对整个电子模块或组件进行灌封，提供一体化的散热、绝缘、防潮、防震保护。
广泛应用于：
新能源与电源：新能源汽车DC/AC电源、OBC充电系统；工业与通讯：电源模块、轨道交通电机、通讯基站等。
公司通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、SGS、TUV、REACH、UL以及 ROHS等体系和产品认证。公司致力于成为高分子材料行业标杆企业，为顾客创造价值，为社会创造效益，为股东和员工创造价值，成为行业先进的高科技企业。
展馆布局图
展位图
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深圳、江苏、江西、越南
四个基地
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