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事业部简介
DCB（覆铜陶瓷载板）事业部成立于1995年5月18日，目前现有员工230人，生产厂房建设面积在6500平方米左右，作为上海申和热磁电子有限公司成立初期最早的事业部之一，见证了申和公司逐步发展成长的过程。
覆铜陶瓷载板是热电器件和电力电子模块的基础材料，事业部主要从事专业覆铜陶瓷载板的研发、制造、销售工作，产品已通过ISO9001，IS014001，IATF16949，ISO27001,ISO45001,QC080000等多项体系认证。事业部经过长期的发展，一直致力于产品的不断研发，工艺改善，与国内外各大研究机构、科研院所保持着良好的长期合作关系，为产品性能、工艺技术进一步跻身于世界超一流行列奠定基础。
事业部一贯秉承着“勤勉、立志、开拓、创优”的企业经营理念，注重部门团队建设，严格把关产品质量，为国内外客户提供优质的产品与服务，努力打造成以世界超一流技术为基础的团队。目前生产的产品各项性能指标均已达到国际领先水平，产品质量被国内外客户广泛认可。随着生产需求的不断扩大，经公司整体规划，于2018年在江苏东台新建成覆铜陶瓷载板第二工厂（江苏富乐德半导体科技有限公司），二个生产基地月总生产量已跃居世界第二。
产品简介——覆铜陶瓷载板
覆铜陶瓷载板是一种通过热熔式粘合法，在高温下将铜箔直接烧结到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一种复合载板。Ferrotec上海申和热磁电子有限公司拥有20年的DCB生产经验，产品接近国际领先水平，可以根据客户需求，提供不同参数的优质产品。
DCB Substrates are composed of a ceramic insulator, Al2O3 or AlN onto which pure copper metal is attached by a high temperature eutectic melting process and thus tightly and firmly joined to the ceramic. Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Electronics Co., Ltd. with 20 years experiences in producing DCB substrates, could manufacture products close to international first class level. Also, we accept orders against customers’ requirements.
性能优势
1、良好的机械强度
2、良好的绝缘性
3、良好的热传导性
4、良好的热稳定性
5、热膨胀系数接近硅
6、像PCB板一样可以时刻各种图形
1、Excellent mechanical strength
2、Excellent electrical insulation
3、High thermal conductivity
4、High thermal stability
5、Thermal expansion coefficient is close to that of silicon
6、Can be structured like printed circuit boards
产品简介——AMB（Active Metal Brazing,活性金属钎焊）
AMB（ActiveMetal Brazing,活性金属钎焊）工艺是DBC工艺技术的进一步发展，它是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。AMB基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高，可靠性更好，因此该工艺更适合制备在电动汽车、动力机车用IGBT模块封装用陶瓷覆铜基板。
Active metalbrazing process is a further development of DCB technology. This technology isa method to use some small quantity active elements contained in the brazingpaste, that is Ti, Zr, to react with ceramic and then generate a reaction layerwhich can be wetted by the liquid state brazing paste, so that to realize thebonding of ceramic and mental. As the bonding of AMB substrate is realized bythe reaction of ceramic and brazing paste containing active metal elementsunder high temperature, its bonding strength is higher and reliability isbetter. Therefore, this technology is more suitable to prepare the copper covedceramic substrate which is used for packaging IGBT module for electric vehicleand locomotive.
性能优势
1、极高的结合强度和形状适应性
2、良好电流承载能力
3、更好散热能力
4、更好的力学性能
5、更好的可靠性
6、像PCB板一样可以蚀刻各种图形
1、high bendingstrength and high fracture toughness
2、Excellent current carrying capacity
3、High thermal conductivity
4、Better mechanicalproperties
5、Higher Reliability
6、Can be structured like printed circuit boards
满足客户要求
美化地球环境
给社会注入梦想和活力
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