12月3-4日，2020半导体先进制造产业链协同发展论坛暨核心材料与装备技术、市场高峰论坛在上海嘉定举行。会上，行业上下游企业、政府、投研、高校、媒体齐聚一堂。芯爱智能董事长王勇出席大会并发表了名为“芯AI助力，万物智联”的主题演讲。
未来5年，PC、手机、平板、可穿戴设备以及联网的电视、汽车等，整个加起来将有400亿台设备，每一个物品都具有至少一个基于芯片的模块。在推动半导体行业收入增长的重要性排名上，物联网（包括联网住宅、智慧城市、工业物联网和个人可穿戴设备）首次被列为首要应用，其次是无线通信（去年排在第一位），人工智能排名第三，名次较去年大增。人工智能和物联网的成长对于半导体而言意味着更多的机会，因而半导体行业也视其为下一个的利润增长点。年收入在1亿美元以下的公司尤其有条件应用物联网、人工智能等颠覆性技术，推动新兴半导体行业发展。新兴技术爆发促使芯片制造商开发及改进产品和解决方案，创新和扩大研发列为第一战略要务 。
在万物智联时代，针对中小企业创新研发面临的人才、环境、技术等问题，芯爱智能采用创新的产业互联平台模式CRMO（Contract Research Manufacture Operation）。一方面致力于AI语音及物联网产品技术的创新研发，另一方面为客户提供研发、测试、中试、运营等一体化服务，助力传统行业数智化升级，业务增长，助力中小创企业高起点创新，事业腾飞，助力地方产业转型升级，聚合生态。
在本次大会上，董事长王勇带来了《芯AI助力，万物智联》的分享。通过CRMO模式与IDH（独立设计公司）、ODM（原始设备制造商）、EMS（电子产品制造服务）的对比发现：在产品设计、系统/产品集成、应用软件、三方测试认证、供应链生态开放性、柔性中试、规模生产、品牌推广等方面，CRMO模式具有明显优势，能够解决研发周期长、成本高、小批量生产制造困难等问题，帮助中小创企业的创新创业事业腾飞；同时通过创新赋能和产业聚合，帮助传统产业数智化升级、业务增长；还能帮助地方政府产业转型升级、聚合生态。
芯爱智能作为一家AIOT领域的高科技公司，已经拥有丰富的行业经验积累和成熟的案例。一方面，芯爱智能通过CRMO模式，打造公共服务平台，包括智能硬件创业所需要的三方测试认证体系、智能制造基地、供应链生态平台等。芯爱智能自主研发芯片模组、AI语音、灯联网等产品，并通过投入共性技术的研究，为行业的其他伙伴赋能。在智慧照明领域，基于LightX所构建的灯联网是将自研的独有的通讯协议植入到芯片模组里，与传统的照明结合，实现照明智能控制，并提供室内定位导航、智慧停车、资产管理等众多增值服务。在大健康领域，与合作伙伴推出了AI健康机器人，包含语音问诊、养生直播、穴位查找等功能，让中医养生提升国人生活品质。在智慧教育领域，与阿里平头哥强强联手，用中国芯的芯片研发出了智能教育机器人，它包含AI语音音箱和效果评测系统，帮助学生实现个性化学习，帮助中小院校实现千人千卷、实时评测的教育体系。在智慧城市领域，与生态伙伴一起合作开发的智慧创城系统是一网统管-城市大脑-智慧文明智能化应用体系；还有智慧节能解决方案，从对建筑末端的监控到主机的控制，智能优化和诊断，实现降低能耗。
芯爱智能位于浙江海宁的工业互联暨研发制造基地，将海宁原来的皮革厂改造成了15万平方米的AI科学公园，是集智能制造、三方测试中心、研发中心、供应链平台等于一体的智慧园区，并为园区入驻企业提供丰富的服务和价值，包括从设计到制造8分钟内步行到达的全链条的基础支撑能力、丰富应用场景和开放式展示平台促进从0到1反复验证应用示范能力、良好的办公及生活环境等。
王勇董事长最后表示，希望在我们以及整个业界的共同努力下，打造一个硬核科技的大平台，聚集业内优秀企业人才，我们一起创、一起测、一起造、一起买、一起卖，从而推动行业长足发展。
又一场高规格、重量级大会，强势来袭！
【12月18日】
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