2021年5月15日，“2021全国集成电路产教融合高峰论坛”于重庆市重磅开启。此次高峰论坛是工信部人才交流中心和中国高等教育学会产教融合研究分会联合举办，其目的是为更好推动集成电路产学合作与人才培养。
△活动现场图
本次高峰论坛主题为“构建集成电路产教融合新生态，推动一级学科建设与人才培养”。工信部人才交流中心副主任李宁、中国高等教育学会产教融合研究分会副理事长、电子科技大学副校长朱宏、重庆市经信委总工程师匡建、重庆西永微电子产业园董事长吴道藩参加了活动并致辞。
△重庆市经信委总工程师匡建致辞
重庆市经信委总工程师匡建在致辞中表示集成电路是当今世界科技发展的焦点，是我国产业升级的重要突破口，推动产教融合，不但能够切实增强人才“磁场效应”，而且能够加快高校科研成果的转移应用与孵化。
△重庆西永微电子产业园董事长吴道藩致辞
重庆西永微电子产业园董事长吴道藩代表承办方对会议的召开表示热烈祝贺，他表示西永微电园作为西部（重庆）科学城的重要节点，是重庆集成电路产业发展的主阵地，正在全面构建上中下游企业汇聚、产学研融合发展的微电子产业生态。
△工信部人才交流中心副主任李宁致辞
工信部人才交流中心副主任李宁在致辞中表示深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，推进人力资源供给侧结构性改革，对新形势下集成电路产业发展具有重要意义。未来希望政府、企业、高校能够更加紧密的结合，借助全国大学生集成电路创新创业大赛等平台，加大政产学研用的交流合作，为高校传递行业更先进的前沿技术和行业需求，为人才成长创造一个更加良好的社会环境。
△ 电子科技大学副校长朱宏致辞
电子科技大学副校长朱宏在致辞中表示全球半导体产业大潮已经正式拉开序幕，产业格局也发生了巨大变化。此次论坛旨在进一步促进集成电路产教融合探索、扎实推进各项工作开展、实现深化融合、创新发展，欢迎更多有志于产教融合、校企合作的高校、企业同仁共同开创产教融合发展新征程。
参加这次活动的还有清华大学、东南大学、西安电子科技大学、电子科技大学、重庆邮电大学、重庆大学、西南交通大学、四川大学、重庆电子工程职业学院等多所高校专家教授。芯爱智能、紫光同创、中科芯、飞腾信息技术、芯来科技、芯动科技、北方集成电路信息技术创新中心、青软晶尊微电子等多家业内企业专家，逾200名集成电路产业界、学术界的朋友们相聚在此，聚焦产教深度融合问题，畅谈产学合作与人才培养。
△ 清华大学集成电路学院院长吴华强主题演讲
清华大学集成电路学院院长吴华强教授分享题为《清华大学集成电路一级学科建设》的报告，吴院长表示学院将瞄准集成电路“卡脖子”难题，聚焦电路学科前沿，打破学科壁垒，强化交叉融合，突破关键核心技术，培养国家急需人才，实现集成电路学科国际领跑，支撑我国集成电路事业的自主创新发展。
△ 东南大学微电子学院副院长徐申主题演讲
集成电路的人才培养离不开产业的通力协作，产学合作的模式需要不断创新和探索，东南大学微电子学院副院长徐申分享东南大学在《专业学位研究生的产教融合培养》上的最新实践与探索。
芯爱智能作为此次高峰论坛受邀的企业之一，其创始人王勇参与了专题论坛的精彩演讲分享，详细阐述了当下IC创新创业企业成果落地及行业人才培养的痛点，在他看来，产教融合是应该把目标放在培养实践型专业人才，如何让高校和企业有动力参与进来也是迫切需要解决的问题，构建一个企业与高校紧密联系的平台是非常必要的，真正能让学生有机会学到行业所需技能，并进行足够项目实践。
△芯爱智能创始人王勇演讲现场图
王勇介绍，为实现真正的产教融合，打造集成电路人才培养新模式，芯爱智能提出首创的CRMO（Contract quResearch Manufacture Operation）硬科技创新成果转化平台，为创新创业团队打造三维科创空间，包括硬科技研发及测试中试等基础设施空间（如测试实验室，小批量多品种柔性试产线等）、数字空间（如数字化展厅、新媒体运营、培训等）和智慧办公空间。
通过提供研发设计、测试认证、中试转产、数字化运营推广等一体化服务，赋能创新创业团队从研发设计到成果转化全过程的项目落地，和各地政府建立投资合作，在头部企业（如阿里平头哥）强大的技术平台的支持下，赋能给企业和高校人才很好的实践、实习的机会。助力创新创业团队降低门槛，缩短研发周期，充分利用平台优势进行集成电路人才培养，实现产业繁荣发展。
论坛现场，来自行业领军企业的专业嘉宾也都分别进行了精彩的专题分享，分享他们的最新实践。论坛同期还举办集成电路产教融合展会，为各方提供充分的交流对接平台。参展机构向与会嘉宾展示各方在集成电路产教融合方面的成果。
△部分嘉宾演讲现场图
△“集创赛技术导师聘任仪式”现场图
会上还举行了“集创赛技术导师聘任仪式”，聘请清华大学教授，IEEE终身fellow余志平担任委员会主任，中科芯集成电路有限公司副总经理于宗光、西安交通大学微电子系学院张鸿教授、武汉理工大学信息工程学院徐宁教授担任副主任。
△“2021平头哥产教融合合作伙伴奖”代表领奖现场图
论坛现场还公布了“2021平头哥产教融合合作伙伴奖”，芯爱智能与清华大学、东南大学等高校、全志科技、泰芯半导体等知名企业同台获奖，由创始人王勇上台领奖。能够获次殊荣，这不仅是对芯爱智能在产教融合合作协同育人上的一种认可，也是对芯爱智能服务模式、创新能力的一种高度肯定。
在随后举行的产学合作圆桌论坛上王勇与东南大学微电子学院徐申副院长、电子科技大学王政教授、以及飞腾信息郭御风副总经理、北方集成电路技术创新中心卜伟海副总经理、芯动科技李风雷专家做了深入且精彩的交流，分享彼此观点，并与现场观众互动，一起探讨中国集成电路产学研之路。
王勇认为，积极响应国家政策，加强校企协同合作的运转模式，实现高校人才培养与企业发展的合作共赢，有利于加快促进中国集成电路产业建设与发展。而芯爱智能也将为此不懈努力，通过CRMO硬科技创新成果转化平台模式，为校企深度融合注入新动能，推动集成电路产学合作与人才培养生态建设的进一步提升。
目前，芯爱智能在上海已将建立全球高校上海校友联盟合作产学研基地，而在浙江海宁与浙江财经大学东方学院的产教融合实践基地、以及在重庆与西部大学城的产教融合基地也都在筹建当中，为当地搭建产教融合新平台，支持产业结构从劳动、资本密集型向知识和技术密集型产业的跨越。
此次“2021全国集成电路产教融合高峰论坛”在产业界、学术界的支持下成功举办，对于进一步提升重庆在集成电路产业的地位，带动产教融合、产业发展具有重大意义。也为集成电路产业生态圈内的企业与各高校之间营造了一个良好的交流与合作的平台，通过参加本次峰会论坛芯爱智能收获颇多，今后将继续在行业内深耕创新，为行业发展贡献力量。
面向万物智联时代，芯爱智能研发以LightX智能物联网技术为核心的超级灯联网系统，基于照明构建“室内北斗网”，提供3D定位导航、智慧照明、节能、数字化运营等服务，解决地下车库、大型商业中心、园区、医院等商业场景“找车找店找人难”的痛点，为物业运营增效降本，带给大家更舒适生活体验。凭借LightX超级灯联网出色表现，芯爱智能荣膺2020第四届“智光杯”智能照明新供应链成果奖。
同时，依托公司核心团队多年行业积累，首创AIOT领域CRMO（Contract Research Manufacture Operation）硬科技创新成果转化平台，为创新创业团队打造三维科创空间和四大核心服务，助力中小创企业高起点创新，事业腾飞，助力传统行业数智化升级，业务增长，助力地方产业转型升级，聚合生态。汇聚众多产业龙头生态合作伙伴形成资源共享的头部效应，连接上下游产业生态形成覆盖范围更广、联系更紧密的网络效应。
公司使命：成为中国芯智能化、产业化、国际化的践行者
公司愿景：芯AI助力，万物智联，成为AIoT产业的“药明康德”
