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产业园如何转型升级,看这篇就够了!

产业园如何转型升级,看这篇就够了! 芯爱智能
2021-10-08
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导读:3D-PLUS 给你不一样

园区,是工作与生活的载体、是经济发展的核心抓手,


是构建万物互联的智能世界的落脚点。


中国2.5万个产业园区,亟待智慧升级


传统园区的信息化偏重垂直、孤立的烟囱式子系统建设,数据不互通,业务难融合,长期面临着服务体验差、综合安防弱、运营效率低、管理成本高、业务创新难等痛点。


国家发改委、科技部、国土资源部等六部委联合发布的《中国开发区审核公告目录》(2018年版)指出,中国共有国家级开发区552个,省级开发区1991个。而智研咨询发布的数据则显示,中国各类产业园区数量已高达2.5万个。产业园区,正在成为中国经济转型升级和创新发展的主力。


如今,助力产业园区智慧化转型也成为了各地政府与园区管理者的当务之急。


芯爱智能“3D-PLUS”AI产业科学公园/楼宇解决方案源于自身管理变革和数字化转型实践,依托数字平台,联合生态伙伴,实现园区从单场景智能迈向整体智慧化,使得业务敏捷创新,提升运营效率,引领至简体验。



产业园区发展阶段与痛点现状、升级需求



信息孤岛、运维效率低

随着日新月异的科技发展,智慧园区也在全国各地逐步开展起来,但是信息化建设程度却不尽相同。鉴于没有前面的顶层设计做基础,以及各地园区的种类特征不同。绝大多数园区只是考虑到覆盖部分园区功能的信息化需求。例如物业管理的一套系统,停车一套系统、水电又一套系统。各个系统之前存在着信息壁垒,功能上不能互通,数据无法共享。单一功能性服务不能完全满足园区用户需求的同时,不同部门(系统)之间的信息传达等更是耗费大量人力物力,是导致运维效率低的主要原因。



同质化情况严重

很多园区方在园区的运营层面上是专家,但是在智慧园区建设上缺乏经验。对于信息化建设还没有一个比较明确的方向。在开展建设工作的时候大多会参考其他园区。这个时候容易造成系统功能同质化的问题,其根本原因就是没有根据园区自身的种类、性质等进行分析,在园区定位还没有明确的情况下,照搬其他园区或者市面上已有的系统,这样会造成严重的同质化现象。没有达到智慧园区的最终目的,还要承担成本以及额外的运营。



没有构建园区生态,难以形成闭环

智慧园区中的生态丰富度比较高,因为产业园本身有着各种各样的生态链、产业链。如企业资源生态、环保生态、服务生态、数据生态、管理生态等等。每一个生态都要形成闭环,每个生态间还要共建连接,这样每个生态这样才能够体现出每个的生态在应用层面、管理层面、分析层面、服务层面的作用。



缺乏前瞻规划,对外扩展性低

在智慧园区信息化建设的初期,大部分园区在功能上都会有自己初步想要覆盖的一些需求,这些需求往往是他们目前在运营上遇到的难题,想要通过信息化手段进行优化。但是如果在建设初期,仅仅考虑到眼前的一些需求点的话,往往是不够的。因为21世纪,科技高速发展,在规划的初期必须具有前瞻性。考虑初期建设的功能扩展以及平台框架在后期在开发、对接上的各种因素。所以说,在智慧园区项目建设上,必须要先根据园区自身的种类、产业等做好分析,在对比同类型项目同时明确定位与需求,做好前瞻性、科学性、系统性与专业性的园区规划,确保方案的先进性、完整性、可行性与风险可控性。







3D-PLUS

针对于园区所面临的痛点问题,芯爱智能推出“3D-Plus” AI产业科学公园/楼宇的设计方案(下问简称“3D-Plus”方案)。整理了其需要升级改造的几方面需求,其中包括运营管理、公共服务、产业服务、园区产业参观展示、社会服务、信息安全等基础需求。也包括面对个性化的应用场景,不同产业定位的园区在建设上会有差异性的社会服务方面需求,如学校、医院等「特殊园区」的智慧化改造,也是“3D-Plus”方案新的服务对象。





3D-PLUS 给你不一样





“3D-Plus” 方案,遵从“以人为本、连接互动、智能迭代、循环再造”的设计原则。对于智慧园区/楼宇系统的建设,绝不应该是对各个子系统进行简单堆砌,而是在满足各子系统功能的基础上,寻求内部各子系统之间、与外部其它智能化系统之间的完美结合。



“3D-Plus“智慧园区/楼宇系统的建设以园区大脑数据层为核心,通过深度融合各传统弱电子系统,建设原群/楼宇物理设备和数字信息的数据中心,深度打通各个子系统之间的连接能力。通过园区大脑,将各个人力资源、物质资源、智力资源、等应用共享与融合,加速信息等资源的高速流通,提高从技术与环境上的服务能力。



“3D-Plus”方案同时结合数字孪生和云VR技术,将实体园区复制到线上,打造“永不落幕的园区“。


以“能力平台”+“业务平台”为基础,以“园区大脑”为中枢,搭建“智慧应用平台”+“虚拟化引擎”,打造“实体园区+云园区“一体的云AI产业科学公园平台。

不断健壮的应用生态之下,“3D-Plus”方案从智慧园区建设的底层出发,为各类园区搭建了涵盖智能存储、智慧计算、主动安全、智能联接、智能终端等数字基础设施的平台。基于这些资源,为园区企业提供更多增值服务,协助园区企业快速实现数字化转型。如此看来,在建设智慧园区建设这片业已超过千亿规模的市场上,芯爱智能的数字化解决方案正在释放自己全新的价值。


关注公众号不迷路,近期我们会持续推出“3D-PLUS AI产业科学公园/楼宇解决方案”系列推文

对方案感兴趣的小伙伴请联系:

宋女士微信:seh930303


关于芯爱智能

面向万物智联时代,芯爱智能研发以LightX智能物联网技术为核心的超级灯联网系统,基于照明构建“室内北斗网”,提供3D定位导航、智慧照明、节能、数字化运营等服务,解决地下车库、大型商业中心、园区、医院等商业场景“找车找店找人难”的痛点,为物业运营增效降本,带给大家更舒适生活体验。凭借LightX超级灯联网出色表现,芯爱智能荣膺2020第四届“智光杯”智能照明新供应链成果奖


同时,依托公司核心团队多年行业积累,首创AIOT领域CRMO(Contract Research Manufacture Operation)硬科技创新成果转化平台,为创新创业团队打造三维科创空间,包括硬科技创新基础设施空间、数字化生态空间和智慧办公空间,步行距离完成四大核心服务:研发设计、测试认证、中试转产、数字化生态建设与运营,助力中小创企业高起点创新,事业腾飞;助力传统行业数智化升级,业务增长;助力地方产业转型升级,聚合生态,形成芯片及智能硬件产业的头部效应网络效应


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