3C出海窗口期仅剩7天，行业红利与利润空间面临快速流失风险。
芯片选型、品牌建设及多平台运营需即刻推进；供应链优化、合规管理与物流成本控制不容试错。
5月14日，厦门多平台官方资源对接盛会开幕在即，最后200席位供不应求，厦企出海破局机遇不容错过。
四大核心破局点：直击厦企3C出海痛点
1. 芯片到品牌全景工作坊
系统覆盖元器件选型、工业设计至品牌店铺搭建全流程，助力企业将技术优势转化为全球销量。
2. 多平台实战案例深度拆解
头部卖家现场解析TikTok Shop、亚马逊、Coupang三大平台从选品、上架到爆单的实战路径，避免3年探索弯路。
3. 跨境全流程服务商长廊
整合物流、合规、金融等全链路服务商资源，一站式解决芯片出海至品牌落地的各类难题。
4. 2026年新卖家激励政策
现场入驻享多平台官方扶持，包括流量补贴、佣金减免及绿色通道，新卖家红利即时落地。
厦门企业专属福利
活动地点：中国·厦门湖里区穆厝南路55号厦门牡丹港都大酒店四楼牡丹厅
席位告急：200席位即将售罄，厦企出海团队需把握窗口期实现突围。
5月14日，共赴厦门盛会，聚力将厦企智造推向全球市场。
