SerDes 高速串行接口电路设计技术研讨会成功举办

日前，由牛芯半导体联合中关村芯园（北京国家“芯火”创新基地）主办的SerDes高速串行接口电路设计技术研讨会在中关村科技服务大厦成功举办。本次活动得到了北京中关村科技服务有限公司和北京中发芯测科技有限公司的大力支持。

随着人工智能的兴起，数据量爆发式增长，人们对数据传输的带宽和能效有了越来越高的要求，极大的激发了高速串行接口电路的发展。高速接口是决定算力的基础，在大算力时代面临诸多设计和验证挑战。本次会议围绕高速串行接口电路技术发展趋势、高速串行接口电路在高速转换器芯片的应用、DDR IP系统级解决方案以及高速SerDes测试资源等主题展开了分享与交流，得到客户的广泛认可。

随着转换器分辨率和速度的提高，对于更高效率接口的需求也随之增长。以500MSPS以上的ADC/DAC为例，吞吐率呈指数上升，最高可达到数十Gbps，而采用传统的CMOS和LVDS接口已经很难满足设计要求，JESD204接口技术应运而生。牛芯半导体团队在JESD204方向具有良好的前瞻性，伴随ADC/DAC的精度、速度演进同步布局相关IP，支持多种研发场景。目前，牛芯半导体已完成多工艺平台的JESD204B、204C IP的硅验证/量产。

牛芯半导体资深工程师分享

是德科技资深工程师分享

在研讨会现场，与会代表和演讲嘉宾对牛芯半导体DDR IP本土化特色服务支持、高速SerDes测试全面解决方案等问题进行了深入地交流和探讨。未来，中关村芯园将与平台合作伙伴进一步加强合作，共同致力于为IC设计企业提供更多专业服务，更好助力IC设计企业的发展，为中国集成电路产业发展贡献力量。

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牛芯半导体（深圳）有限公司（简称“牛芯半导体”）成立于2020年，聚焦接口IP的开发和授权，并提供相关整体解决方案，致力成为全球领先的IP供应商。

基于自主可控的核心技术，牛芯半导体在主流先进工艺布局SerDes、DDR等中高端接口IP，产品广泛应用于消费电子、网络通信、数据存储、人工智能、汽车电子、医疗电子等领域。

未来，牛芯半导体持续响应IP国产化需求，适应不断演进的接口技术和日益拓展的接口互联场景，赋能数智时代下的千行百业。