春潮涌动，芯聚上海！2026年3月25日至27日，全球半导体行业旗舰盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心圆满落幕。展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，总面积达10万平方米，汇聚全球顶尖企业与前沿技术，吸引近18万名海内外行业同仁参观洽谈，共赴产业高质量发展之约。
作为中钨高新全资控股、拥有深厚稀有金属研发与生产历史积淀的国有企业，公司携离子注入机关键零部件等核心产品亮相T2222展位。凭借卓越品质与稳定性能，展位开放后迅速吸引海内外客户广泛关注与深度咨询。三天展会中，通过深入对接洽谈，收获一批高质量意向客户，拓宽合作渠道，充分彰显国产半导体关键材料与部件的强劲市场竞争力。
近年来，伴随AI算力驱动、先进制程持续升级，半导体产业迎来历史性机遇，行业对关键材料和制品的精度、稳定性提出更高要求。公司紧扣发展机遇，加快半导体等关键材料和制品的研发生产，通过自主研发和联合攻关，成功突破多项核心技术，为产业升级筑牢坚实材料支撑。
此次亮相SEMICON China 2026，既是公司展示核心技术成果、链接全球合作资源的重要契机，更是国产半导体关键材料与部件走向国际舞台的生动缩影。
未来，公司将持续加大研发投入，深化产业链协同，聚焦高端装备自主可控需求，推进产品性能迭代与产能提升。同时依托中钨高新资源优势，深耕半导体关键材料领域，以优质产品与专业服务，为全球半导体产业高质量发展注入强劲国产“芯”力量。