写在起始
为什么会购买这么一台嵌入式准系统？
正如预告篇中所言，我的超微E200-8D软路由稳定服役了将近5个月，被ADMIN给PY走了，所以我只能再选购一台超微来做软路由。对于绝大部分的家庭用户而言，超微E200-8D嵌入式准系统已足够。而我购买超微E300-9D-8CN8TP只是因为它有现货。
怎么购买？
我是在这家倍联德官方店铺购买，这是超微授权的代理商淘宝店铺。
为什么会选择E300-9D-8CN8TP作为软路由？
一台需要7x24h运行的软路由器，Xeon+ECC是必要的。其实有考虑过EPYC+ECC，奈何没有现货。因为E200-8D已经体验过了，没有了新鲜感，纵观整个倍联德，能选择的也就剩下超微E300-9D-8CN8TP了。
E300-9D-8CN8TP作为软路由是不是性能过剩？
是的。回顾我的软路由选择史：J1900四口工控机—冥王峡谷—i5-7200U 6口工控机—超微E200-8D—超微E300-9D-8CN8TP。对于我而言，可能只有选择J1900四口工控机时认真思考过它的功耗、性能与价格，后续机子全部性能过剩。没办法，就是忍不住想要买，哪个大男孩还没几个玩具？当然了，毕竟我不能代表全部玩家，能代表的也仅仅是一小部分人。钱也不是花掉了，只是换了一种形式，继续陪伴在我们的身边。
有没有无风扇的嵌入式准系统？
很多人对软路由的需求就是低功耗，无风扇，高性能。在这里给大家推荐超微E100-9W-H（官网链接），它采用第八代Intel Core i7-8665UE处理器，15W TDP，14nm制程，主频1.9GHz，最大睿频4.4GHz。配备Intel i219LM + i210IT双千兆LAN口，对于没有万兆需求的小伙伴而言性能足够。除了超微E100-9W-H，在这里也给大家列出超微所有的无风扇的嵌入式准系统（官网链接），大家可以根据自己的需求选择硬件。
前言
超微E300-9D-8CN8TP（官网链接）尺寸为25cm*22cm*4.3cm。只比E200系列长了6cm，宽和高都一样。因为其小巧，性能强大，拓展性强的特点，可以适合企业或者家庭高端用户作为网络设备来使用。购入超微E300-9D-8CN8TP也有一个多星期了，下面来和大家分享下这台产品的使用感受
▲超微E300-9D-8CN8TP内部使用了SuperMicro MBD-X11SDV-8C-TP8F主板。采用Intel Xeon D2146NT处理器，8核心16线程，主频是2.3GHz，最大睿频3.0GHz，80W TDP，支持四通道内存。带4口千兆RJ45 LAN口，网卡芯片为Intel i350-AM4。两个来自Soc的10G SFP+ LAN口，两个带Intel X557的10GbE RJ45 LAN口
▲产品规格
开箱
▲E300-9D-8CN8TP的包装盒，采用牛纸皮盒子。上面还贴了倍联德的发货单
▲打开包装箱。可以看到内部的机器被泡棉包裹，可以避免运输过程中的磕碰。右侧是配件盒
▲打开配件盒。可以看到内部的配件
▲美标电源线
▲电源适配器
▲电源适配器接头带锁定功能，可以防止电源线意外脱落
▲电源适配器规格12V 12.5A，150W功率
▲SATA供电数据二合一线
▲盒中所有配件一览。有PCIe支架和矮挡板各一个，美标电源线一根，150W可锁定电源适配器一个，SATA供电数据二合一线一根，扎带和螺丝若干
▲E300-9D-8CN8TP正面。从左往右依上而下分别是DC插口一个，IPMI管理接口一个，USB3.0接口两个，四个千兆RJ45 LAN口，两个10GbE RJ45 LAN口，两个10G SFP+ LAN口，VGA接口一个
▲E300-9D-8CN8TP侧面做了开孔，有利于热量散出。另外，侧面也预留了1U支架安装孔位，方便有需求的用户上机架安装
▲1U支架的安装方式如上图所示。使用原装支架的好处就是可以把电源适配器一并收纳其中，使E300-9D-8CN8TP在机柜中更加简洁与美观。
▲左侧黑色金属网部分是风扇进风口，右侧两个红色按钮分别是Reset按钮和电源按钮，它们的上方是工作状态指示灯
▲E300-9D-8CN8TP顶盖部分
▲底部铭牌，台湾制造
拆解
▲首先打开顶盖，内部还有一层安装SATA硬盘的托架
▲SATA硬盘安装方式如图所示，该支架只支持2.5寸硬盘的安装，而3.5寸硬盘因为体积太大，安装后无法装回托架
▲拆下SATA硬盘的托架后就能看到内部的结构了，MBD-X11SDV-8C-TP8F主板的电源只连接了12V 8Pin，24Pin ATX电源并没有连接。MBD-X11SDV-8C-TP8F主板是支持DC 12V直接供电的
▲拆下超微E300-9D-8CN8TP的风扇支架，支架上固定有三个4-PIN PWM暴力扇
▲风扇型号是W40S12BMA5-57，厂商是Nidec，规格DC12V 0.12A，尺寸为40x40x28mm，最高转速能达到8500 R. P. M。三个风扇一起转动，噪音可想而知
▲拆下CPU散热装甲。超微E300-9D-8CN8TP的CPU部分没有采用主动散热结构，CPU的散热完全靠暴力扇强劲的风力
▲最后将MBD-X11SDV-8C-TP8F主板从CSE-E300机箱中拆出
▲MBD-X11SDV-8C-TP8F主板正面一览
▲MBD-X11SDV-8C-TP8F主板接口介绍。其中LAN1-LAN4是千兆RJ45 LAN口，网卡芯片为Intel i350-AM4。LAN5-LAN6是10GbE RJ45 LAN口，PHY是Intel X557，MAC是Intel X722，MAC集成在CPU中。LAN7-LAN8是10G SFP+ LAN口，MAC是Intel X722，MAC集成在CPU中。除此之外，主板的PCIe3.0x8 SLOT7插槽和PCIe3.0x16 SLOT6插槽都是直通CPU的
▲Intel Xeon D2146NT处理器，14nm制程，8核心16线程，主频是2.3GHz，最大睿频3.0GHz，80W TDP，支持四通道ECC UDIMM/RDIMM内存
▲在这块散热装甲下的是Intel X557 1Gbps/10Gbps双速率PHY，为LAN5-LAN6提供支持
▲Intel i350-AM4千兆网卡芯片。为LAN1-LAN4提供支持
▲Realtek RTL8211F千兆PHY芯片。为IPMI管理端口提供支持
▲MBD-X11SDV-8C-TP8F主板提供了两个SFF-8643接口，每个SFF-8643接口可以使用SFF8643转4个SFF8482线连接四个SATA3.0硬盘或者直接连接一个NVMe U.2硬盘。除此之外，还提供了四个SATA3.0接口，其中黄色的SATA3.0接口支持SATA DOM
▲上方是适用于SSD/WAN card的M.2插槽，2242/8规格。它的下方是Nano SIM卡卡槽，给M.2 B-Key WAN card提供支持
▲右上方是Mini-PCI-E转mSATA插槽。右下方上是适用于SSD的M.2插槽，支持2280规格的NVMe SSD。Aspeed AST2500，独立的ARM CPU，用于处理IPMI系统数据，同时为VGA接口提供支持。MX25L25635FMI，FLASH芯片，容量大小为32MB。K4A4G165WE-BCRC，DDR4 RAM芯片，电压为1.2V，速率为2400Mbps，容量大小为512MB
▲MBD-X11SDV-8C-TP8F主板背面一览。CPU散热器背面预装了金属背板，保证了主板的强度
▲GL854G，USB2.0 HUB
▲主板芯片示意图
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