
高密度的Pascal sxm2 / PCIe GPU和Xeon Phi处理器平台™HPC和深度学习应用程序的优化
盐湖城,犹他,2016年11月14日-超微电脑股份有限公司(NASDAQ: SMCI),全球领先的计算、存储和联网技术和绿色计算已经宣布推出其新的bigtwin™服务器架构在展位1717在SC16从十一月14-17日。
每一美元的bigtwin是超微的突破双架构的第四代,提供了大量的改进,和每瓦性能,每平方英尺以及热交换美国的NVMe。是的bigtwin 2U机架式服务器在两个或四个节点模型。每个节点都支持以下所有:ECC ddr4-2400mhz和达3TB的内存DIMM 24高;与四/双1gbe所附加卡灵活组网,四/双10gbe / 10G SFP+、双25g,100g、FDR和EDR InfiniBand选项;6热插拔2.5”NVMe / SAS3 / SATA3驱动;2 PCI-E 3 x16插槽;M.2和satadom;高效率、高功率密度棒技术;和DP英特尔至强处理器E5-2600®®V4 / V3产品系列达165w和200W。作为一个完整的系统,最高的产品质量,交货,和性能的bigtwin出售,通过超微IPMI软件和全球服务支持,和优化的HPC、数据中心、云、和企业环境。
“创新的核心是产品开发和收益超先如我们1u四和4U八帕斯卡P100 sxm2 GPU或者4U十PCI-E GPU系统先进技术市场一体化的HPC社区、热交换美国的NVMe,像红色岩石的峡谷和PCI-E交换机即将到来的技术,以及喜欢我们的新的高密度bigtwin系统设计的新建筑的设计。”Charles Liang说,Supermicro总裁兼首席执行官。“我们总的端到端解决方案的超级计算集群提供完全的最佳部署方案,提供最大化的每瓦特性能,每平方英尺,每美元。”
展出的其他主导产品包括公司的3u细石叶,英特尔®Xeon Phi™基于处理器的节点的2U服务器和塔式工作站,1U和2U所有闪光的NVMe系统、高密度SuperStorage服务器和JBOD,fattwintm系统,7u SuperBlade®,随着下一代双英特尔至强处理器基于X11的主板。
每天3 6u细石叶–特色主导,高密度(0.2u)至强196 e5-2600v4 / V3 DP薄刀片服务器每42U机架,40g的上行链路的10G交换机;设计过其他行业标准的架构与一体化整体解决方案的优势,超高密度、低功耗、最佳的每瓦性能和每美元,高扩展性,和最方便的服务。细石叶的外壳可以将机箱管理模块,和两个10g,3U或两机箱管理模块2.5G或1gbe SDN交换机,到6U高效4 SDN交换机、高带宽的通信。它可以将高达4或8的冗余(N+1或N + N)1600w 2000W /钛/白金级高效率(96% +)与冷却风扇电源
1u 4帕斯卡GPU解决方案1028gq-txr NVLink–超级服务器(T),支持4个NVIDIA Tesla GPU的P100 sxm2 NVLink达80Gb/s,双英特尔至强®®e5-2600v4 / V3处理器,3个PCI-E 3 x16插槽用于高速网络卡支持GPUDirect RDMA
4U 8帕斯卡GPU解决方案4028gr-txr NVLink–超级服务器(T),支持8个NVIDIA Tesla GPU的P100 sxm2 NVLink达80Gb/s,双英特尔至强®®e5-2600v4 / V3处理器,3个PCI-E 3 x16插槽用于高速网络卡
超级服务器4028gr-tr2(T)–4U服务器,支持多达10个NVIDIA Tesla GPU卡P100单根复杂下,双英特尔Xeon®®e5-2600v4 / V3处理器,额外的PCI-E 3 x16插槽与RDMA支持网络卡
超级服务器5028tk-htr–是集成或外部英特尔®OPA面料选择支持新的英特尔Xeon Phi处理器®™2u节点服务器;它是一种高度优化的英特尔Xeon Phi处理器系统的HPC市场,支持四个英特尔Xeon Phi处理器
超级工作站5038k-i–塔式工作站是基于新的英特尔®Xeon Phi™处理器为设计人员希望开发应用这一激动人心的新处理器/网络选项
1u 10全闪存的NVMe–10热交换2.5”的NVMe固态硬盘,英特尔双®至强®e5-2600v4 / V3处理器,384gb DDR4内存在24,和四10GbE端口
2U 40双端口的NVMe全闪存解决方案–SuperStorage 2U 40双端口,双控制器,所有的NVMe系统支持为30GB / s /系统的吞吐量,通过英特尔通讯100G全路径的网络,在业界无与伦比。的好处包括改善吞吐量最大(达12倍)和延迟(高达7倍),共同的背板,提高驱动选择的灵活性,2.5“美国(SFF-8639)提高热交换性能与PCI-E闪存卡的形式因素,提高功率效率。随着NVMe目标HPC,能量超微服务器解决方案,三维建模和图形设计、高频交易、数据库、搜索引擎、高安全性的加密,和VDI集群和超级计算机应用;在云计算、虚拟化、企业环境。
7u SuperBlade®–优势包括20 DP节点7U,承受的最大密度,降低管理成本,降低功耗,优化的投资回报率,并且具有良好的可扩展性。模块支持最新的英特尔至强处理器E5-2600®®V4系列产品和20的英特尔Xeon Phi协处理器或GPU刀片与Pascal和它们的支持;2协处理器卡每刀片服务器(sbi-7128rg-x / F / 3 F2),每个刀片服务器的GPU(sbi-7127rg3),数据中心的刀片(sbi-7428r-c3n,sbi-7428r-t3n),双刃®(sbi-7228r-t2f / t2f2 / t2x),NVMe支持存储刀片(sbi-7128r-c6n)解决方案。底盘特征行业唯一的热插拔的NVMe解决方案,热插拔开关模块支持InfiniBand FDR /报告,10 / 1 GbE、FCoE、机箱管理模块(CMM)和冗余3000w / 2500w / 1620w(N + 1,N + N),热插拔白金级数字电源。
下一代基于英特尔至强处理器的X11主板双
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