- 算力与散热双优
：依托 Intel 至强 W®系列的高性能，搭配倍联德自主研发的冷板式液冷技术，让工作站在满负荷运行时仍保持低温稳定，避免因过热导致的算力降频； - 场景化适配
：支持多 GPU 扩展，可无缝对接 AI 训练平台、工业设计软件、医疗影像分析系统，覆盖 AI、制造、医疗等核心领域； - 全塔灵活设计
：全塔机箱预留充足升级空间，结合倍联德 BMC/BIOS 深度定制服务，可根据企业需求调整硬件配置，降低后期算力升级成本。
无论是 AI 开发者需要的深度学习训练支撑，还是制造企业的工业仿真计算需求，倍联德都能提供 “高性能 + 高可靠 + 高适配” 的算力解决方案
