- 算力与散热双优
:依托 Intel 至强 W®系列的高性能,搭配倍联德自主研发的冷板式液冷技术,让工作站在满负荷运行时仍保持低温稳定,避免因过热导致的算力降频; - 场景化适配
:支持多 GPU 扩展,可无缝对接 AI 训练平台、工业设计软件、医疗影像分析系统,覆盖 AI、制造、医疗等核心领域; - 全塔灵活设计
:全塔机箱预留充足升级空间,结合倍联德 BMC/BIOS 深度定制服务,可根据企业需求调整硬件配置,降低后期算力升级成本。
无论是 AI 开发者需要的深度学习训练支撑,还是制造企业的工业仿真计算需求,倍联德都能提供 “高性能 + 高可靠 + 高适配” 的算力解决方案

