2025年6月11日，上海国际数据中心展正式开幕，全球尖端科技力量会师上海，作为国内科技领跑者倍联德，携多场景算力解决方案震撼全场，重点展示了i+i全液冷AI效能平台，以惊艳的性能与极具前瞻性的设计理念，向全球展示了什么叫倍联德方案。
深度融合Intel至强W系列CPU与4xIntel Arc A770显卡，专为中小企业20-50人规模AI协作设计，实现DeepSeek32B大模型的高效部署与稳定运行。
架构：CPU+GPU全液冷架构，一体化散热设计，热传导效率提升60%.支持7x24小时满负载运算，核心温度稳定低于65°℃，彻底规避传统风冷降频风险。
应用：至强W系列全核超频，结合A770显卡，构建混合计算引擎完美适配多用户并行模型训练与实时交互需求，中小企业用户可快速构建私有化AI工作流，显著提升科研效率与商业决策智能化水平。
至强W-2U智算超频加速平台
搭配英特尔。至落"W系列处理器，其卓越的性能与灵活扩展性，成为高频计算密集型场的理想选择。
应用：搭载英特尔® 至强® W系列处度器，支持超频技术，通过动态调节主频率释放励外算力，单核性能提升显著，可高效应对复杂高频计算、3D渲染、AI训练等高负载任务。
扩展：2U机架式设计在紧凑空间内实现强大扩展能力，支持高速GPU加速卡、大容量内存及NVMe存储:满足异构计算与海量数据处理需求。
散热：采用智能散热框架，结合高效液冷技术，确保机器在超频状态下系统稳定远行，降低宕机风险。
提效：同时，方案集成硬件级安全模块与远程管理功能，保障数据安全并简化运维流程，显著提升it投资回报率，适用于影视制作，科研仿真、云端计算等高性能场景。
倍联德致力于，“技术＋绿色的环保智能体系”，通过解决方案以及智能液冷系统，提高能耗比，实现能耗的实时优化。
专注AI高算力、深耕边缘新时代
致力绿色节能环保的高科技产品
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