当今最具市场潜力的电子电器新材料

单质碳被发现的第三种同素异型体，

全世界第二贵的材料。

材料突破性

线性和非线性光学特性，

碱金属富勒烯超导性。

应用发展趋势

在生命科学、医学、天体物理等领域有重要前景，

可使用在光转换器、信号转换、数据存储等电子器件上。

又称干凝胶，

世界上最轻的固体，

既具膨胀，触变，离浆作用。

材料突破性

高孔隙率、低密度质轻，

低热导率、隔热保温特性优异。

应用发展趋势

节能环保、保温隔热电子电器，建筑等领域。

碳原子构成，

只有一层原子厚度的二维晶体。

突破性

特殊电性能、高热导率，

高弹性模量、高抗拉强度。

应用发展趋势

功能器件的电极、传感器、光电显示，

半导体、触摸屏、电子器件、储能电池。

在一定低温条件下，

呈现电阻等于0及排斥磁力线。

突破性

零电阻，电流不损耗，

材料在磁场中表现抗磁性。

应用发展趋势

高温超导技术、解决电力传输损耗，

电子器件发热、绿色新型传输磁悬技术。

采用人工设计的结构，

具备超常物理性质。

如：左手材料、光子晶体、超磁性材料、金属水等。

突破性

负磁导率、负介电常数。

应用发展趋势

颠覆根据材料性质加工观念，

实现根据产品需求设计材料特性。

含有泡沫气孔的特种金属材料，

隔热隔音性能好，

能吸收电磁波。

突破性

重量轻、密度低，

孔隙率高、比表面积大。

应用发展趋势

具有导电性，可替代无机非金属材料不能导电的应用领域。

在隔音降噪领域具有巨大潜力。

专门针对3D打印设备研发的材料，

形态一般有粉末状、丝状、层片状、液态状。

如：工程塑料、光敏树脂、橡胶类材料等。

突破性

改变传统加工方法，快速实现复杂结构成型。

应用发展趋势

将在复杂成型，快速成型领域具备广阔应用前景。