刘俊谈到:我带来的这个小物件,是云锡的新材料BGA焊锡球,是攻克“卡脖子”技术的关键材料,它非常细小,细如发丝,这个是它放大的照片。有了这个,芯片的针脚就不再使用了。过去它一直是发达国家掌控,通过云锡这几年的不懈努力,攻破了这个“卡脖子”技术。
来源:中工网
链接:
https://www.workercn.cn/c/2023-10-11/8009880.shtml
云锡工会刘俊谈到:我带来的这个小物件,是云锡的新材料BGA焊锡球,是攻克“卡脖子”技术的关键材料,它非常细小,细如发丝,这个是它放大的照片。有了这个,芯片的针脚就不再使用了。过去它一直是发达国家掌控,通过云锡这几年的不懈努力,攻破了这个“卡脖子”技术。
来源:中工网
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https://www.workercn.cn/c/2023-10-11/8009880.shtml