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在设计PCB电路板时,须要注意这样一种基本情况,也就是达到电路的要求的功能需要多少布线层、接地平面和电源平面,而pcb线路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的建立,与电路基本功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有关系。
相对于绝大多数的设计,PCB电路板的性能需求、成本费用、制造技术和系統的复杂度等关键因素存有不少相互间冲突的要求,PCB电路板的叠层设计一般来说是在考量各个方面的关键因素后折中决定的。高速数字电路和射频电路一般来说都是采取多层板设计。
分层
确定单电源参考平面
确定多电源参考平面
确定多个接地参考平面

合理设计布线组合


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