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IC载板市场需求分析

项华电子DXE

2022-06-10

导读：东莞市项华电子科技有限公司始创于2014年8月。是一家专业PCB高端钻孔材料的制造企业。公司业务涉及研发、生产、批发、销售、服务于一体。

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IC载板，也叫作封装基板，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，目前已在中高端封装领域取代了传统的引线框。IC载板的主要功能包括为芯片提供保护、固定支撑及散热等。IC载板在结构及功能上与PCB类似，由HDI板发展而来，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。

IC 载板是封装环节价值量最大的材料

从产业链上下游看，IC载板上游主要为基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材，中游为芯片封装，下游为存储、MEMS等各类具体芯片应用。在IC封装的上游材料中，IC载板占到成本的30%，而基板又占IC载板成本的3成以上，因此基板为IC载板最大的成本端。具体来看，基板主要可分为硬质基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板，其中硬质基板应用最为广泛。

硬质基板材料包括BT树脂材料、ABF材料和MIS预包封材料，以BT树脂和ABF材料为基材的BT载板、ABF载板应用最为广泛：

BT 载板即基材为BT树脂的载板，其基材由日本三菱瓦斯公司研发，具备高玻璃化温度、高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优势，多用于对可靠性要求较高的芯片，下游包括存储芯片、MEMS芯片、RF芯片与LED芯片。

ABF载板即基材为ABF（味之素堆积膜）的载板，其基材由味之素公司研发，且垄断材料来源，该材料由Intel首先主导用作载板基材。ABF载板可以做到更小的线宽线距、更细的线路，因此适合高脚数、高传输的封装设计，下游主要为CPU、GPU、 FPGA、ASIC等高性能计算（HPC）芯片。

MIS载板的基材不同于BF与ABF这两类传统有机基材，其包含一层或多层通过电镀铜互连的预包封结构。这种包封结构有两大优势：第一，铜布线为嵌入式，因此可以做到更细的布线；第二，包封材料作为绝缘材料，具备更好的吸潮性。MIS载板因为更为优越的布线能力、散热性能以及更小的外形，常用于替代传统QFN以及引线框架封装，主要下游包括模拟芯片、功率IC以及数字货币、服务器芯片等。

从具体的封装形式来看，BT载板主要应用于PBGA、WBCSP、FCCSP封装，ABF载板多应用于FC-BGA封装，MIS载板的应用领域主要是介于标准QFN封装和简单的双层基板两者之间的封装。最初，BT载板是包括CSP封装在内，各种类型BGA封装（CSP 封装是一种特殊的 BGA 封装）的首选。而1996年，英特尔公司与味之素公司联合研发了ABF材料，该材料能够实现载板更小的线宽线距与更多的I/O数量，降低组件互联损耗与电感，提升处理器芯片高速运行时的稳定性，由于运算芯片多采用FC-BGA封装形式，因此ABF载板也就成为了FC-BGA封装的主要选择。

此外，还可以按照下游用途将IC载板分为存储IC载板、MEMS载板、射频模组IC载板，处理器IC载板等。

先进封装构筑底层动力，新应用打开上行空间

集成电路国产化，IC 载板乘风启航

政府大力扶持芯片产业国产化，集成电路国内市场广阔。半导体行业对国民经济和社会信息化有重要影响，对新一轮科技革命和产业变革有关键作用。中国目前是全世界最大的半导体消费国，需求量占比超过 60%，目前自给率不高，国产替代势在必行。

国家制造强国建设战略咨询委员会发布的《中国制造 2025》中提出目标：2025年中国集成电路发展产业规模达到851~1837亿美金，全球市占率达 21.3%~34.2%的目标。2020年，国务院提出芯片自给率在2025年达到70%的发展目标。

根据国家统计局发布的数据，2021年我国半导体集成电路（IC）产量将达到 3594亿片，比上年增长33.3%，SIA预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的17.4%，中国将成为全球第三大半导体生产国。在国家政策扶持与市场需求旺盛的提振下，集成电路产业呈现高景气，国内晶圆厂纷纷扩产，晶圆产能全球份额提升。

国内晶圆厂积极扩产，IC 载板国产替代需求强烈。

集成电路下游应用需求旺盛叠加政策大力扶持，国内晶圆厂、IDM产纷纷扩产，晶圆产能占比将不断提升。

据 SEMI 统计，2021~2022 年，全球新建晶圆厂中，中国占比 1/3。根据 IC Insight， 2018 年中国硅晶圆产能占比为 12.5%，预测 2022 年可以提升至 17.15%，2018~2022 年，硅晶圆产能 CAGR 接近 14%。

据Knometa Research统计，中国大陆晶圆厂产能为350万片，占比16%，到2024年，占比将提升至19%。

根据中半协，2019年国内集成电路产业销售额7562.3亿元人民币，同比增长 15.8%，封测销售额为2350亿元，同比上涨7.1%。

根据中商产业研究院数据，2016~2022年封测市场规模稳步提升，从1564 亿元提升至3197亿元，CAGR为12.66%，2022年增速为9.08%，低于国内硅晶圆产能增速。2020年，国内封测厂全球市占率高于25%，国产配套率仅有10%左右；放眼全球，内资载板厂规模为4亿元美金，全球市占率仅有 4%。

因此，无论是国内还是国外，国产替代需求旺盛，市场空间广阔。尤其是国内市场，随着长江存储、合肥长鑫等随着国内晶圆厂的扩产，对下游封装基板的国产替代需求也愈发强烈。

自20年下半年以来，半导体景气度持续高涨，IC载板也自不例外。受益于5G、高性能运算带动HPC、处理器芯片需求猛增，且宅经济推升PC、服务器处理器等CPU、GPU需求，封装基板需求大增。而IC载板厂商长期几无扩产，且由于 IC载板大厂欣兴山莺工厂突发火灾，冲击IC载板供应等因素，招致20年Q4起IC 载板供不应求。

受益于此，IC载板厂营收持续创新高，20年10月份以来月度营收同比都在20%以上。从紧缺持续性看，全球最大载板供应商欣兴电子表示，BT与ABF载板需求强劲，IC载板供给持续吃紧，订单能见度持续拉长，ABF载板产能已被预订至 2025年。

据prismark预测，2026年全球封装基板市场规模将达到约214亿美元，21-26年CAGR为8.6%。据中商产业研究院数据，2017~2022年中国封装基板市场规模将从158亿元稳步提升至206亿元，市场规模稳步增加。

高算力芯片需求旺盛，ABF 载板水涨船高

ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算（HPC）芯片FC封装，随着数据化、智能化的持续发展，下游产品技术要求愈发精密叠加主要应用领域智能驾驶、服务器、AI芯片呈现高景气，ABF载板需求水涨船高。

新思界产业研究中心预测，ABF载板市场需求持将续攀升，在2021年ABF载板需求量约为28亿片，到2023年需求量将达到41亿片。

根据拓璞产业研究院预测，2021年~2023年ABF载板平均需求量分别为 2.34、2.81、3.45亿颗，需求增长率分别为16%、20%、23%，ABF载板需求增长迅速。

线上经济、云服务拉动服务器市场。

2020疫情以来，线上经济、云服务得到了高速发展，使用范围和使用人数的爆发式增长拉动了云服务关键硬件设备IDC的产量增加，2020年服务器出货量为1210.7万台，2021年出货量预计为1289万台，增长率达6.47%，且呈逐年增长趋势，到2024年预计出货可达1528.2万台，市场前景广阔。

据Aletheia Capital预测，ABF载板在服务器应用的出货率将从2021年的 15%上升到2022年的25%，在2023-2025年进一步上升到30%以上。服务器 CPU、GPU的增长带来ABF载板需求上升。

AI 应用的展开加速ABF载板需求。

AI技术作为新时代的突破，目前已应用于各类场景，包括智能终端、机器视觉、机械学习等。随着智能技术的发展和智能化的深度普及，AI应用覆盖范围增大，使用人数增多，并提供多种类、高精确的技术支持，需处理的数据呈数量更多、结构更为复杂，高稳定、高算力芯片需求随之上升。

根据WSTS数据，全球AI芯片市场规模逐年增长，2019年全球AI芯片市场规模为110亿美元，到2025年预计可达726亿美元，2020~2025年AI芯片市场规模增速均在15%以上。

服务器储存芯片需求旺盛，储存芯片拉动BT载板需求

东数西算拉动中西算力需求，新建数据中心提升服务器芯片用量。2月份，东数西算工程正式启动，2月18日颁布的《工业政策》再次要求加快长三角、京津冀、粤港澳大湾区等8个国家级数据中心枢纽节点建设。

服务器支出约占数据中心支出的1/3，其市场空间与云计算市场巨头的资本开支息息相关。

服务器的一个主要功能为储存功能，需要用到大量的储存芯片。据prismark数据，海外Facebook、谷歌、亚马逊、微软、苹果五大云计算巨头的资本总开支将从2019年的786亿美元提升至2023年的1661亿美元；

据IDC统计，国内阿里巴巴、腾讯、百度三大云计算巨头资本总开支将由 2019年的94亿美元提升至2023年的161亿美元。海内外云计算巨头资本支出的增加，意味着其服务器用储存芯片市场规模将有所提升。

下游储存芯片态势良好，BT 载板维持高景气。

根据华安证券研究所电子团队调研市场结果，IC载板下游应用中，存储类芯片占比约2/3，指纹识别、射频、物联网相关产品占比约 20%。2019 半导体行业整体景气度不高，储存芯片表现不佳。

随着“东数西算”政策的颁布，云计算巨头在西部地区建设数据中心，带来大量服务器用储存芯片增长，进而储存芯片需求提升。受益于汽车电子、物联网、可穿戴设备等新兴领域的崛起，存储芯片市场规模整体呈上升趋势，2022~2023储存芯片市场规模稳步提升。

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东莞市项华电子科技有限公司专注于PCB高端钻孔盖垫板的研发生产销售，目前垫板类专利产品:水性密胺垫板，研发类产品，新型复合垫板，超平复合垫板，超硬纸基板;盖板类:润滑铝片，覆膜铝片，背钻铝片等产品受到国内外好评

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