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PCB工艺流程介绍--钻孔制程

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PCB工艺流程介绍--钻孔制程

PCB工艺流程介绍--钻孔制程

项华电子DXE

2021-12-13

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导读：东莞市项华电子科技有限公司始创于2014年8月。是一家专业PCB高端钻孔材料的制造企业。公司业务涉及研发、生产、批发、销售、服务于一体。

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钻孔制程示意图

由于鉆针高速旋转会造成高温Resin超过Tg值，形成融熔状，产生胶渣。

鉆完孔后，若是鉆孔条件不适当，孔边缘有：

1.未切断铜丝

2.未切断玻璃纤维残留，称为Burr

因此鉆后要有De-burr制程

外层钻孔(1)

(Outer Layer Drilling)

以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径

钻孔管理4个方面：

(1)、准确度(精度)

指孔位在X、Y坐标数据上的精确性，如板子正面与反面在孔位上的差距，通常也指叠高三片

(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等。

(2)、孔壁的品质（如孔壁粗糙度

(3)、生产力（叠板数）

指每次叠高的片数。X、Y及Z等方向之移动，换夹钻针，上下板料，逐段钻通或一次通等总体生产数。

(4)、成本(Cost)

叠板片数，钻针重磨次数，盖板与垫板之用料，钻后品检之执行等(如数孔机Hole Counter 或检孔机孔检查)孔

待钻板的叠高(Stacking)与固定

板子的叠高片数(张数)会影响到孔位的准确度。以62 mil的四层板而言，本身上下每片之间即可差到0.5 mil。故为了减少孔位偏差，其总厚度不宜超过孔径的2~3倍。叠高片数太多，钻针受到太大的阻力后一定会产生摇摆(Wander)的情形，孔位当然不准。

铝板(盖板)与垫板(Entry and Back-up)

铝板(盖板)：主要目的是为鉆针定位、散热、防止上层铜面产生出口性毛头等

垫板：是为了防止钻针刺透而伤及钻机台面之用，是一种必须的耗材。

对准度管控Run-out值

Run-out 值主要是在确认主轴(SPINDLE)是否有偏移，一般Run-out值≦ 50um

若超50um需立即调整

孔壁粗糙

原因：在破损无切削力的刀具作用下会把玻璃束拉扯而非切割，产生拉扯的坑洞，形成孔壁粗糙

钉头

原因:钻头尖部(Tip)刃角(Corner)在钻过多孔失去原有的直角，呈现被磨圆的形状，致使对铜箔切削不锋利，强行挤压造成孔环内侧面出现

图文来源：艾嘉艾

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东莞市项华电子科技有限公司专注于PCB高端钻孔盖垫板的研发生产销售，目前垫板类专利产品:水性密胺垫板，研发类产品，新型复合垫板，超平复合垫板，超硬纸基板;盖板类:润滑铝片，覆膜铝片，背钻铝片等产品受到国内外好评

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