金手指板设计要求

金手指（connecting finger）专业术语为板边连接器，最初应用于电脑硬件，如：内存条与内存插槽之间连接、显卡与显卡插槽之间连接等，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以俗称为“金手指”。

随着电子信息、物联网及工业制造业的发展，金手指板被广泛应用于光模块、连接器、内存卡、USB接口、视频采集卡、挖矿机显卡、以及其它工业用卡板等。

金手指以外观可分为普通金手指板、双排金手指板、长短金手指板、分段金手指板、阶梯金手指板、长短+分段金手指板、大小金手指板等。

按拉电镀引线方式可分为外拉引线及内拉引线，外拉引线成品会有引线残留或金手指末端露铜现象，内拉引线通过反蚀刻工艺，成品无引线残留，能实现四周包金，但流程复杂，良率较低。

金手指斜边主要是把金手指前端削尖一点，方便插入卡槽，斜边方式可分为普通外斜、内斜及跳斜。

金手指通常采用的是镀金，实际上指的是厚金，属于硬金，又叫插头镀金，并不是指的整板镀金或沉金等软金（当然也有一些客户为了节约成本，在一些不需要经常插拔产品上使用沉金）。这种金特点的是比较硬，可以镀很厚（3-80u”），耐插拔，很多时候我们听到的金手指卡板，就是指的这类型的板子。

二、金手指削铜

金手指削铜是指将金手指末端及金手指下方对应的内层铜皮适当削去或内缩，保证金手指或铜皮到外形线有足够的安全距离，防止斜边时伤到金手指或露铜。

(1)内层削铜主要是为了防止斜边时内层露铜。削铜范围按金手指斜边高度要求+0.4mm,如客户要求斜边高度1.0mm,那么需削铜保证铜皮离成型边的距离为1.0+0.4=1.4mm,即需保证削铜后金手指下方的内层铜皮离成型边有1.4mm的距离。

(2)外层手指末端是椭圆形的，不能直接削平，只能内缩。内缩范围按金手指斜边高度要求+0.2mm,如客户要求斜边高度1.0mm,那么需内缩金手指保证金手指离成型边有1.0+0.2=1.2mm的安全距离，防止斜边时伤到金手指。

1）增加电镀引线，在金手指下端拉上引线，线宽一般15mil左右，注意短手指下方不能直接拉引线

2）增加电镀导线，用0.5-1.0mm宽的粗导线把金手指引线与电镀板边连接起来，注意导线上不能有钻孔

3）金手指处卡槽宽度要求较严的，建议采用钻孔钻出，拉电镀导线需注意导线要避开此处的槽孔。

四、假手指设计：抢电流，避免板上的金手指烧焦，假手指PAD可与板内金手指PAD等大，或稍大一些

1）在金手指左右最外边的锣槽或板边上添加假手指

2）稀疏金手指位置也要添加假手指

五、斜边防呆：防止产线员工漏斜边

斜边深度中值≧1mm时，才需要增加斜边防呆，防呆线为8x60mil,位置加于防呆线中心到斜边线中心距离15mil。注：需加于两根电镀引线之间，且此两根电镀引线所连接的金手指上端无网络相连，确保能起到防呆作用。

六、防焊开窗设计：金手指位置需要开通窗

金手指开窗需要保证成品板金手指PAD、金手指与金手指之间、及金手指下端都不能有防焊油墨残留。

（1）金手指上端开窗比PAD单边大2-3mil。

（2）金手指侧边开出成型中心线20mil以上。

（3）金手指下端，金手指处斜边中值深度≧1.0mm，开窗到成型中心线距离为20mil;斜边深度<1.0mm时，开窗与成型中心线平齐；金手指处不斜边时，金手指开出成型中心线10mil以上。也可统一开出板外20mil。

（4）金手指位一般都需要开通窗，即金手指PAD与金手指PAD之间不能有油墨。

（5）假金手指必须开窗，比金手指PAD单边大2-3mil。

以上仅介绍了一下普通金手指的设计要求，其它金手指的设计及制作流程详见本人编写的特殊金手指板设计要求及生产流程，详细目录如下：

1 金手指定义

2 金手指板分类

3 常规能力要求

4 金手指板流程设计

4.1普通金手指板流程

4.1.1化金+镀金

4.1.2 OSP+镀金

4.1.3 化银+镀金

4.1.4 喷锡+镀金

4.2特殊金手指板流程

4.2.1 下拉引线流程

4.2.2内拉引线流程

4.2.3 整板镀金+金手指厚金

4.2.4 阶梯手指板制作流程

4.3金手指板流程选择

4.3.1普通金手指流程需满足条件

4.3.2下拉引线板流程满足条件

4.3.3内拉引线满流程足条件

4.3.4 其它流程选择注意事项

5 化金+镀金选化板流程设计

5.1先化金后镀金设计要求

5.2先镀金后化金设计要求

5.2.1 采用热固油墨制作

5.2.2 采用选化干膜制作

5.2.3 采用选化油墨制作

5.2.4 先镀金后化金菲林设计要求

6 金手指焊盘削铜要求

6.1内层削铜设计

6.2外层削铜设计

6.3双排手指削铜设计

7金手指引线设计

7.1普通金手指板引线设计

7.1.1细手指引线设计

7.1.2粗手指引线设计

7.1.3梯形引线设计

7.2普通长短金手指板引线设计

7.3下拉引线设计及蚀刻开窗方法

7.4 内拉引线设计及蚀刻开窗方法

7.4.1 孔环与铜皮间拉引线设计

7.4.2 贴片与贴片间拉引线设计

7.4.3 IC与铜皮间拉引线设计  

7.4.4 BGA间拉引线设计

7.4.5 独立手指内拉引线设计

7.5 金手指导线及蚀刻开窗设计

8 镀金前菲林设计

8.1选化油墨下墨菲林设计

8.2镀金曝光菲林设计

8.2.1 板内金手指位设计要求

8.2.2 板边设计要求

9金手指板防焊开窗设计

10金手指板成型防呆设计

11 假金手指设计要求

12金手指板排版设计

13金手指板其它设计注意事项

14 金手指板斜边

14.1斜边设备及制程能力

14.2特殊外形板斜边

14.3金手指斜边检测设备