纸基覆铜板产能、产量及销售情况分析

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用浸渍纤维纸作增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板，称为纸基覆铜板。

纸基覆铜板是印制电路板行业的重要材料，冲孔性、加工性优良，而且价格低廉，因此被广泛应用于民用电子器件的印制线路板。随着电子器件高密度化、多功能化和“轻、薄、小”化，对纸基覆铜板的性能要求越来越高。

从2020年的覆铜板立项项目、投建、投产项目来看，逐步市场消减的纸基覆铜板已连续多年未有投资。近年来，中国纸基覆铜板（包括CEM-1型）产能保持着缓慢的增长速度，2020年产能为14929万平方米，较2019年同比增长0.5%。