PCB工程师踩过的坑！

面对林林总总的元器件和复杂的电路图，工程师们时不时出现的小错误是难免的，有时候还检查不出错误。

送去板厂打样，板厂的CAM工程师检查出很多工艺上的错误，导致和板厂来回确认反复修改，耽误交期。或者一些工艺制程之外的问题，CAM工程师没有识别到，回板后拿到手才发现问题。然而重新打样事小，但是时间耗费不起呀。特别是对于资历尚浅的新手工程师来说，这些前人趟过的“雷”你就不要再去踩了。

下面就给大家总结些过来人的经验和解决方法，可能会对你大有裨益。常见问题>>

1、图层的滥用
（1）在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了四层以上的线路，使造成误解。
（2）设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

2、焊盘的重叠
（1）焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
（2）多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

3、大面积网格的间距太小
组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

4、PCB设计中填充块太多或填充块用极细的线填充
（1）产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
（2）因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因 此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

5、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在PCB设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。